Nové notebooky Asus mají na CPU tekutý kov. Má speciální nanášení

Speciální nanášení tekutého kovu má zajistit co nejlepší efekt a co největší spolehlivost bez vytékání mimo CPU

Teplovodivé materiály z tekutých kovů místo pasty pro kontakt procesorů s chladičem mají už zažité nadšenci v desktopových PC. Tato praktika se ale začíná šířit do výkonných notebooků. Asus přímo z výroby tekutý kov nasadil pod chladiče herních modelů s novými procesory Intel Core 10. generace. Firma kvůli nim vyvinula několik speciálních opatření, které mají zajistit podobnou spolehlivost, jako má pasta, což normálně bývá problém.

Není to úplně poprvé, Asus už s použitím tekutých kovů experimentoval loni, kdy jsme psali o jejich nasazení v notebooku ROG G703 a konvertibilního herního tabletu ROG Mothership GZ700. To bylo zdá se něco jako zkušební kolo, nyní firma tekutým kovem nahrazuje teplovodivou pastu údajně v celém portfoliu herních notebooků ROG s procesory Intel Comet Lake-H. O těch s konkurenčními Ryzeny 4000 zmínka není – jejich příkony a tím zahřívání budou asi výrazně nižší a tudíž toto možná méně potřebují, na druhou stranu ale jde o menší křemíky (asi 150mm², kdežto osmijádra Comet Lake-H by měla mít přes 180 mm²), což zase o něco schopnost odvádět teplo snižuje.

Protože tekutý kov je kapalina – může tedy stéct ze svého místa a nadělat problémy – a navíc skutečně vodič, není nahrazení teplovodivé pasty v sériově vyráběném notebooku úplně snadné. Nasazení v noteboocích Asusu je zajímavé mimo jiné proto, že se firma snažila nějak nevýhody a potenciální rizika nějak vyřešit.

Pro aplikaci (která ručně není nejsnazší, kapky hodně drží na štětci a nechce se jim zůstat, kam je naplácáte, jako je to u pasty) vyvinul Asus robotizovaný postup s dvěma fázemi. Nejdřív mechanický štětec namočený do kovu nejdřív potře čip tam a zpátky sedmnáctkrát. Toto údajně při testování dávalo nejlepší pokrytí čipu materiálem. Rovněž na základě těchto zkoušek robot mírně mění výšku držení štětce nad čipem. Štětec je mimochodem ze silikonu, aby se postupným používáním a nasakováním kovu neměnily jeho vlastnosti.

První fáze nanášení kovu štětcem. Kovový rámeček okolo je na CPU zřejmě položen jenom pro aplikaci pro zakrytí zbytku pouzdra CPU

Natírání na čip ještě podle Asusu nenanese dost materiálu, takže je nahoru kápnuto určité další množství navíc, aby celkově byl použitý ideální objem materiálu. Toto je děláno dvěma kapkami na dvou místech (čip Comet Lake-H je výrazně obdélníkový, je možné, že Asus také zohledňuje to, že jádra v něm nejsou vycentrovaná). Ty už se chytí bez roztírání díky tomu, že na křemík už byla rozetřena prvotní vrstva. Díky strojovému provádění těchto kroků by měla být velmi malá variabilita. Cílem je, aby kovu bylo na procesor napatláno ideální množství – příliš mnoho by totiž zvýšilo šanci, že přebytek někam nateče (plus materiál není levný), příliš málo zase zhoršuje přenos tepla. Tuto druhou fázi dělá aplikátor z nerez oceli, aby s ním kov nereagoval. Údajně bylo nejtěžší najít vhodné vybavení právě pro tento krok.

Přidání dalšího kovu po kapkách v druhé fázi
Přidávání druhé kapky

Proti samotnému riziku vytékání nebo uniknutí kovu mimo místo aplikace (na rozdíl od desktopu notebookem často a hodně hýbáme, může podstoupit relativně velká zrychlení) má Asus také vyvinuté opatření. Okolo čipu nasazuje jakousi speciální vložku, která vyplňuje prostor mezi substrátem (zelená destička procesoru) a základnou chladiče. Jednak funguje jako těsnění, jednak by se případný únik do ní měl nasáknout. Ta bohužel na videu, které firma publikovala, není vidět.

Tekutý kov se vyplatí hlavně u CPU

Podle Asusu v noteboocích použití tekutého kovu v noteboocích zlepšilo teplotu CPU o 10 až 20 stupňů Celsia, podle interního testování (toto se samozřejmě může hodně lišit, zejména podle typu a spotřeby daného CPU). Zlepšení teplot může CPU využít k delšímu zachování vyšších taktů při turbo boostu, delšímu držení boostu, ale také díky nižším dosahovaným teplotám s identickým chladičem může notebook roztáčet ventilátory na nižší otáčky a snížit tak hlučnost, která není u výkonných notebooků nijak mírná.

Související: Procesory Intel Comet Lake-H pro notebooky jsou tu. Až 5,3GHz a složitý boost

Asus jinak zdá se dál používá tekuté kovy jen na CPU, nikoliv pro kontakt chladiče s GPU. U procesorů jsou totiž dosažené přínosy výrazně vyšší. Mají vyšší koncentraci tepla v poměru k ploše čipu, kterou je teplo předáváno. Proti cca 150–180mm² CPU jsou čipy nejvýkonnějších grafik typicky i několikrát větší, takže do chladiče je teplo předáváno rychleji (tepelná hustota je nižší). Navíc i místa generování tepla jsou v GPU více rovnoměrně rozmístěna, kdežto v CPU jsou výraznější „hotspoty“ v kontrastu s méně aktivními částmi.

Holá plocha substrátu okolo CPU je pro aplikaci tekutého kovu výhoda (kontakty či součástky odhalené na desce se musí zaizolovat)

Zatím jen u Intelů. Kvůli součástkám

A také kolem procesorů Intelů řady H také bývá více volného místa bez osazených součástek, které (stejně jako obnažené plochy kovových částí substrátu) by se mohly vyzkratovat. Přiznám se, že tato výhoda (kterou možná Intel ani neplánoval) hodně holých substrátů procesorů Comet Lake-H by mě nenapadla. Toto je zřejmě překážka v nasazení stejné technologie na Ryzeny 4000, kde je okolo křemíku dost součástek. Asus uvádí, že zkoumá, jestli by se komponenty okolo těchto čipů také nedaly nějak zaizolovat, aby se kov mohl použít i na ně, ale takové řešení asi zatím připravené není – možné v některé s příštích generacích.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Asus ZenBook 14 UX425 – adept na najlepší ultrabook na trhu

Koncom júna Asus ukázal vynovené ZenBooky, ktoré ma hneď zaujali dizajnom, elegantnosťou, ale aj výbavou a kompaktnými rozmermi. Testovali sme totiž predchodcu ZenBook 14 UX431F, ktorý pôsobil trochu neohrabane a okrem ceny ma veľmi nezaujal. Nový UX425 je však úplne iná liga a to nielen na papieri, no takisto v praxi. Trúfne si na titul najlepšieho ultrabooku s 10. generáciou Intel Core, ktorý sme testovali? Celý článok „Asus ZenBook 14 UX425 – adept na najlepší ultrabook na trhu“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Trojtest dosiek s Intel Z490: Asus, Gigabyte a MSI

Desiata generácia procesorov Intel Core je spojená s množstvom kontroverzie a nekompatibilita so starými generáciami je jednou z nich. K novému procesoru preto potrebujete aj novú základnú dosku s čipsetom Z490. V tomto článku sa preto pozrieme na trojicu nových dosiek, ktoré sme preverili naprieč širokým spektrom testov a bližšie sa pozreli aj na spotrebu, teploty a správu taktovacích frekvencií. Celý článok „Trojtest dosiek s Intel Z490: Asus, Gigabyte a MSI“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Všetky dosky s AMD A520 na jednom mieste. A s cenami

Detaily okolo čipsetu A520 ste už čítali v samostatnom článku. Nové lacné dosky AMD za B450 v niečom zaostávajú, v inom majú navrch. Podpora procesorov Zen 3 je prísľubom dlhšej morálnej životnosti a táto platforma sa ponúka aj na párovanie s APU Renoir. Štandardom je moderná konektivita s HDMI 2.1, ktoré nie je samozrejmosť ani pri pri B550. Nájdete svoju favoritku? Celý článok „Všetky dosky s AMD A520 na jednom mieste. A s cenami“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Komentáre (3) Pridať komentár

  1. 135W piecka žiada svoje, to je jasné, ale stojí to Asusu za to, keď má výkonnejšie a podstatne menej žravé procesory od AMD, dokonca vraj exkluzívne? To Intel musel siahnuť pekne hlboko do vrecka, aby výrobcom NTB pretlačil tie svoje „Lake“ neviemkoľkej 14nm generácie…

    1. Ja si skôr myslím, že výrobcovia v tejto generácii nepredstavili viac modelov s AMD, nakoľko vývoj sa robí dlho vopred, než je niečo uvedné na trh a keď navrhovali dizajn, jednoducho rátali len s Intelom, ako niekoľko posledných rokov. Napríklad taký Razer používa to isté telo niekoľko generácií a menia sa len cpu/gpu. Keby teda chceli výrobcovia prejsť na AMD, musia spraviť redizajn celého notebooku, čo je časovo aj finančne náročné. Výsledkom je teda to, že Intel predstavil asi 30 herných notebookoch s ako vravíš „Lake“ xtej generácie a AMD má ledva 5 zaujímavých herných mašín, ktoré navyše končia pri RTX 2060. Je to škoda, no som presvedčený, že sú za tým práve časové a finančné rozhodnutia. Dúfam však, že po tomto skvelom launchi Ryzen 4000 Renoir sa budúci rok dočkáme oveľa viac modelov. Notebooky s Renoir aj 10. gen Intelu budem intenzívne testovať a už pracujem na zaobstaraní prvých kusov…

      1. Roli budou hrát spíše nadstandardní vztahy než konstrukce (netriviální bude řešení vrm a nakonec i akumulátor).

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *