Gigabyte B760I Aorus Pro DDR4: Malá, silná, cenou atraktívna

Gigabyte B760I Aorus Pro DDR4 v detailoch

V testoch sme sa venovali základnej doske Mini-ITX. Nad tento formát sa zvykne v súvislosti s výkonnými procesormi dávať varovný prst, ale často neopodstatnene. To by bolo dokonca aj v prípade jedného z najlacnejších modelov pre platformu LGA 1700 – B760I Aorus Pro DDR4. „Odrezané“ je predovšetkým to, čo nemusíte potrebovať napríklad preto, že väčší počet slotov nielenže nevyužijete, ale ani nezapadá do vízie priestorovo úspornej PC zostavy.

Je to už nejaký čas, čo sme sa naposledy zaoberali testom dosky Mini-ITX. Vychádza to z menšej ponuky a prirodzene i dopytu. Nielen, čo sa týka záujmu o testy, ale hlavne o základné dosky Mini-ITX samotné. Nižšia atraktivita u používateľov je pritom pomerne zvláštna, keďže rozšírenia nad rámec tohto formátu sú obvykle typické pre špecifické a tým pádom menšinové systémy. Určitú úlohu pri výbere tu možno zohráva i to, že malé zostavy stojace na doskách Mini-ITX na pohľad nevzbudzujú taký „výkon“ ako násobne väčšie počítače. To je ale iba… pocit, emócia.


Gigabyte B760I Aorus Pro DDR4

Pre platformu LGA 1700 sa jedná o lacnejšiu možnosť. Naznačuje to tak použitý čipset strednej triedy (Intel B760) ako aj podpora staršieho štandardu pamätí DDR4. Oproti pamätiam DDR5 je tak predovšetkým výhoda v nižšej cene za pamäte a výrazne lepší pomer cena/výkon, ale takisto dlhšia morálna životnosť, pokiaľ ide o budúce možnosti modernizácie, pri ktorej už pamäte DDR4 nevyužijete. Pokiaľ by toto bola jediná komplikácia, tak Gigabyte má B760I Aorus Pro (DDR4) aj vo variante s podporou pamätí DDR5. Ten spoznáte podľa označenia (B760I Aorus Pro) bez „DDR4“.

A potom je tu ešte vyšší model Z790I Aorus Ultra. Môžeme tak poznamenať, že v porovnaní s konkurenčnými výrobcami je ponuka Gigabyte je v tomto segmente (formát Mini-ITX s LGA 1700) nadštandardná. Teraz ale k B760I Aorus Pro DDR4.

Štvorcový formát PCB so stranou 170 mm je charakteristický osadením iba jedného slotu PCI Express (4.0). Ten je plnohodnotný (×16) a pre armovanie je na inštaláciu ťažkých grafických kariet dobre pripravený aj mechanicky. Pomerne veľké je tu aj jeho oddialenie od pätice CPU. Od jej stredu po stred slotu PCIe ×16 je to 90 mm, čo je dosť aj pre dosiahnutie kompatibility s väčšími vežovitými chladičmi. S nimi staršie dosky Mini-ITX často bojovali, dochádzalo tu k vzájomným kolíziám, ale teraz sa nebude stávať, aby chladič CPU zasahoval do priestoru grafickej karty. Na to by musel byť širší ako 180 mm, ktoré sa s praxou nestretávajú.

Z opačnej strany PCB základnej dosky chráni a spevňuje backplate. Ten sa podieľa aj na chladení, napríklad aj SSD. Jeden (druhý slot) M.2 (s podporou PCIe 4.0 ×4) je totiž aj na tejto strane.

   

Určitá nevýhoda je v podpore SSD iba bez chladiča, inak (so vstavaným chladičom na SSD) by bola nevyhnutná demontáž backplate. Blok s thermalpadom na SSD je totiž pevnou súčasťou backplate, čo je, samozrejme, dobré z pohľadu využívania väčšej chladiacej plochy.

Backplate (mimochodom z 1,2 mm hrubého hliníkového plechu s hmotnosťou približne 50 gramov) je pomerne veľký a prakticky nezasahuje iba do tej časti, kde by mohlo dochádzať ku kolízii s montážnymi systémami iných komponentov. Či už ide o backplaty chladičov CPU alebo o dištančné stĺpiky skriniek.

Demontáž backplate základnej dosky je ale v prípade potreby jednoduchá a nič sa vám po nej „nerozpadne“. Chladiče VRM svoju montáž na svoju tento backplate nepoužívajú. Na chladení (VRM) sa ale čiastočne podieľa. Medzi backplate a PCB sú totiž v oblasti za integrovanými obvodmi s MOSFETmi teplovodivé vložky.

Základ chladenia VRM a vlastne celej základnej dosky je tradične spredu. Jedná sa o pasívy, ktoré sa na rovnomernejšie rozloženie tepla spojené teplovodivou trubicou. Tieto pasívy sú dokonca tri. Dva na VRM a tretí je na čipsete.

Či je zapojenie čipsetového pasívu do tohto systému prínosné na dosahovanie efektívnejšieho chladenia ťažko povedať. Teplota čipsetu je na podobnej úrovni ako pri základných doskách Asus Strix B760-A Gaming WiFi D4 či MSI MAG B760M Mortar WiFi. Je síce dokonca o trochu vyššie, ale tento výsledok nezodpovedá na otázku, či heatpipe pasív viac zahrieva (od VRM) alebo ochladzuje v prospech čo najnižšieho zahrievania čipsetu. Pri takto malých rozdieloch tu vstupujú iné premenné, akými sú veľkosti pasívov a ich vyžarovacích plôch či teplovodivé vlastnosti na úrovni teplovodivého rozhrania medzi čipom a chladičom.

   

Gigabyte B760I Aorus Pro DDR4 používa 10-fázovú (8+1+1) napájaciu kaskádu. Spínacie obvody tohto DC-DC prevodníka sú Renesas ISL99390, ovládané Renesas RAA229130. Prúdová zaťažiteľnosť na fázu je špecifikovaná na 90 A. Pre vysokú efektivitu sa ale počíta s približne tretinovým zaťažením a nižším. Vyšší výkon by už bol komplikovaný aj na uchladenie a samozrejme, tiež sú tu nejaké rozumné hranice, čo sa týka prúdovej záťaže na kábel. Ten je možné pripojiť „iba“ jeden, s 8-pinovým konektorom.

   

Primárny slot M.2 na SSD je vedľa pasívu na čipset, ale chladenie je separátne. To znamená, že chladič čipsetu je mimo kontakt SSD. To (SSD) má svoj vlastný pasív s priečne rebrovaným profilom. Nad týmto chladičom SSD je potom ešte hliníková strieška, ktorá síce trochu zhoršuje chladenie SSD (tak trochu funguje ako blokátor prietoku vzduchu), ale to iba minimálne. Teploty radiča Samsung 980 Pro sú namiesto 76 °C (bez striešky/krytu) 78 °C. Na chladenie čipsetu má už táto strieška pozitívny efekt, keďže absorbuje z neho určité teplo.

Čo sa týka sieťovej výbavy, tak okrem 2,5-gigabitového ethernetu (Intel I225-V) je tu WiFi 6E Intel AX211. Bezdrôtový modul je nainštalovaný vertikálne v slote M.2 tesne vedľa konektorov na antény SMA. Tie sú súčasťou balenia, vstavané do vežičky s podstavcom uspôsobeným na položenie na stôl alebo na skrinku. Kábel je dlhý, má približne 77 cm.

Pri konektoroch na ventilátory vás môže prekvapiť menší formát, ku ktorému je však v príslušenstve adaptér. Menší formát ako na ventilátoroch (či pumpe) je v rámci sekundárneho konektora na chladič CPU a takisto v prípade systémového konektora. Bežný, ako by ste očakávali, je iba konektor CPU_fan.

Výbava zadného panela s externými konektormi je priemerná – osem portov USB, konektory HDMI a DisplayPort a za pozornosť stojí pre Gigabyte pomerne častá konfigurácia dvoch 3,5 mm jackov a optického výstupu S/PDIF.

Zvukový kodek je pritom Realtek ALC897. Ten je často na okraji používateľského záujmu, ale či oprávnene zatiaľ, bez exaktných testov, posúdiť nedokážeme. V každom prípade na inak veľmi slušne vybavenej doske Mini-ITX s cenou pod dvesto eur je to prinajhoršom kompromis.

Upozornenie: Článok pokračuje ďalšími kapitolami.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

(Gigabyte) Z890 Aorus Elite WiFi7 v teste s Core Ultra 9 285K

Začíname koliesko testov základných dosiek Z890 zaťažovaných najvýkonnejším procesorom pre platformu LGA 1851Intel Core Ultra 9 285K. To modelom Gigabyte – Z890 Aorus Elite WiFi7 zo strednej triedy alebo z vyššej strednej triedy, ako chcete… V podobnej kategórii budú neskôr aj konkurenčné modely, ale teraz k základnej doske, ktorá medzigeneračne prešla oproti Z790 Aorus Elite AX mnohými zmenami. Celý článok „(Gigabyte) Z890 Aorus Elite WiFi7 v teste s Core Ultra 9 285K“ »

  •  
  •  
  •  

Plná najnovšieho hardvéru a… prekvapení – SOŠE Liptovský Hrádok

Posledná tohtoročná zastávka HWCooling Techtour. Bola iná, ale stále energická, odborná a študentov obohacujúca. V Liptovskom Hrádku sme spoznali „celkového víťaza“ súťaže zručností a podarili sa v ňom aj iné veci, ktoré sme predtým na úplne maximum nevyšponovali. Do tretice všetko dobré? Rozhodne platí. Študenti boli (znovu) veľmi aktívni, zvedaví a celkovo dobre pripravení. Celý článok „Plná najnovšieho hardvéru a… prekvapení – SOŠE Liptovský Hrádok“ »

  •  
  •  
  •  

Ako vyzerala premiéra Intel Core Ultra 200S na SPŠT Martin

Stará kinosála Strednej priemyselnej školy technickej Martin znovu ožila. K príležitosti celosvetovej premiéry procesorov Intel Core Ultra/Arrow Lake a základných dosiek Gigabyte Z890 sme pre študentov zorganizovali odborné prednášky a na mieste mohli vidieť hardvér aj fyzicky. Okrem toho sa preukázali vedomosťami a takisto výbornými zručnosťami v montáži chladiča na procesor. Celý článok „Ako vyzerala premiéra Intel Core Ultra 200S na SPŠT Martin“ »

  •  
  •  
  •  

Komentáre (2) Pridať komentár

  1. Pár blech na první straně:
    …(8+1+1) napájaciu kaskáduprevodník
    Prúdová Zaťažiteľnosť na fázu je špecifikovaná…
    …vedľa pasívu na čipset, ale chladenie ej separátne

    Asi by se mi líbilo a přistoupil bych na řešení s použitím backplate a zároveň otočenými konektory.

  2. Vďaka za nálezy! Poopravované. 🙂

    — „… řešení s použitím backplate a zároveň otočenými konektory.“

    Myslím, že bude len otázka času a niekto s takýmto konceptom príde.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *