Borderlands 3
V testoch sme sa venovali základnej doske Mini-ITX. Nad tento formát sa zvykne v súvislosti s výkonnými procesormi dávať varovný prst, ale často neopodstatnene. To by bolo dokonca aj v prípade jedného z najlacnejších modelov pre platformu LGA 1700 – B760I Aorus Pro DDR4. „Odrezané“ je predovšetkým to, čo nemusíte potrebovať napríklad preto, že väčší počet slotov nielenže nevyužijete, ale ani nezapadá do vízie priestorovo úspornej PC zostavy.
Borderlands 3
Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 1920 × 1080 px; prednastavený grafický profil High; API DirectX 12; extra nastavenie Anti-Aliasing: None; testovacia scéna: vstavaný benchmark.
Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 3840 × 2160 px; prednastavený grafický profil Ultra; API DirectX 12; extra nastavenie žiadne; testovacia scéna: vstavaný benchmark.
- Contents
- Gigabyte B760I Aorus Pro DDR4 v detailoch
- Ako to vyzerá v BIOSe
- Metodika: výkonnostné testy
- Metodika: ako meriame spotrebu
- Metodika: merania zahrievania a frekvencií
- Testovacia zostava
- 3DMark
- Borderlands 3
- F1 2020
- Metro Exodus
- Shadow of the Tomb Raider
- Total War Saga: Troy
- PCMark a Geekbench
- Výkon na webe
- 3D rendering: Cinebench, Blender, ...
- Video 1/2: Adobe Premiere Pro
- Video 1/2: DaVinci Resolve Studio
- Grafické efekty: Adobe After Effects
- Kódovanie videa
- Kódovanie audia
- Fotky: Adobe Photoshop, Affinity Photo, ...
- (De)kompresia
- (De)šifrovanie
- Numerické výpočty
- Simulácie
- Testy pamätí a cache
- Rýchlosti slotov M.2 (SSD)
- Rýchlosti portov USB
- Rýchlosť ethernetu
- Spotreba bez limitov napájania
- Spotreba s limitmi napájania
- Dosahované frekvencie CPU
- Zahrievanie CPU
- Zahrievanie VRM – termovízia Vcore a SOC
- Zahrievanie SSD
- Zahrievanie čipsetu (južný mostík)
- Záver
Pár blech na první straně:
…(8+1+1) napájaciu kaskáduprevodník…
Prúdová Zaťažiteľnosť na fázu je špecifikovaná…
…vedľa pasívu na čipset, ale chladenie ej separátne…
Asi by se mi líbilo a přistoupil bych na řešení s použitím backplate a zároveň otočenými konektory.
Vďaka za nálezy! Poopravované. 🙂
— „… řešení s použitím backplate a zároveň otočenými konektory.“
Myslím, že bude len otázka času a niekto s takýmto konceptom príde.