Čtyři značky, čtyři různé přístupy k chlazení napájecí kaskády. Je o dost silnější, než jsme si zvykli
Minulý týden vyšly procesory AMD Ryzen Threadripper 3000, které používají novou platformu TRX40 a základní desky se socketem nazvaným sTRX4. Tyto desky mají aktivně chlazený čipset podobný čipu AMD X570, ale zaměříme se u nich na něco jiného, totiž chlazení napájecích kaskád. Nové Threadrippery mají totiž 280W TDP a odemčený násobič, takže na VRM budou u těchto desek velké nároky.
Asus: pasivy na celou šířku desky, dva schované větráky
Asus přichystal pro Threadripper 3000 tři desky: EATX model ROG Zenith II Extreme, a dvojku ATX desek ROG Strix TRX40-E Gaming a Prime TRX40-Pro. Jejich snímky můžete ve stejném pořadí vidět níže. U desek se liší výbava – Zenith má 10Gb/s Ethernet a WiFi 6 (AX200), Strix má stejnou WiFi a levnější 2,5Gb/s Ethernet od Realteku (RTL8125), nejlevnější Prime nemá bezdrát žádný a jen prostý gigabitový Ethernet Intel I211AT. Všechny tyto desky by měly mít 16fázovou napájecí kaskádu, ale liší se v jejím chlazení.
Oba modely ROG mají hezčí černý pasiv, který jde v plné délce horní hrany desky. Možná vás ale překvapí, že není viditelně žebrovaný. To proto, že jak u Strix, tak u Zenithu jde o aktivní chladič. Pod mřížkami na horní straně jsou schované u obou těchto desek dva ventilátory (půjde asi o něco s malým průměrem, 25–35 mm). Tedy podobně jako u Evga X299 Dark, jen je to lépe designově schováno uvnitř.
Co je pozitivní: tyto ventilátory jsou polopasivní a zapínají se jen tehdy, pokud teplota VRM přesáhne 60°C. To je sice na napájecí kaskádu dost nízká hranice (uvidíme, třeba práh půjde v nastavení BIOSu změnit), ale měla by zajistit, že v nečinnosti větráky zůstanou vypnuté. Mimochodem, je ještě třeba říct, že chladič VRM u desky Zenith má heatpipe, která odvádí část tepla do pomocného chladiče v prostoru zadních portů (je schován pod krytem, takže na první pohled není vidět).
Nejlevnější model Prime TRX40-Pro je naopak ventilátorů na VRM ušetřen (ale stejně jako předchozí dvojka má ventilátor na čipsetu TRX40). Chlazení je řešené konvenčně pasivně. Na napájení je opět jeden velký pasiv zabírající celou šířku desky při jejím horním okraji, ale tentokrát je celý z prsotého hliníkového masivu. Jeho hmota vypadá jako dosti značná, jen trošku zamrzí, že není výrazněji žebrovaný, což by asi mohlo pomoci. Ovšem už jeho objem by měl dát celkem velký povrch. Každopádně jde asi o jeden z největších pasivů, jaké se na napájecích kaskádách ATX desek kdy objevily.
Gigabyte: jemné žebrování, heatpipe do druhého a třetího pasivu
Gigabyte má čtyři modely, nejvíce ze všech výrobců: TRX40 Aorus Xtreme, TRX40 Aorus Master, TRX40 Aorus Pro WiFi a TRX40 Designare. Čipset je všude s ventilátorem (včetně modelu Xtreme – rotor větráku je vidět v mřížce krytu PCB), ale napájecí kaskáda je zde plně pasivní. Pasiv je nižší a zdaleka není na celou šířku PCB, ale má husté žebrování. Je použitá konstrukce pasivu se skládanými žebry, kterou má Gigabyte i na dalších deskách.
VRM nechladí jen tento pasiv, doleva vede heatpipe, která mu připojuje další pomocný pasiv mezi zadními porty a paměťovými sloty, je stejné skládané konstrukce. Na rozdíl od dalších desek není tento pasiv tolik přikrytý krytem portů, což by mělo být plus.
Unikátní pro Gigabyte je, že na dvou deskách (Aorus Master a Designare) heatpipe pokračuje skrz a vede ještě níž do prostoru nalevo od slotů PCI Express, kde je pak třetí nižší pasiv z kusu hliníku. Při osazení grafik či jiných karet se schová pod ně a jimi generovaný průvan by mu teoreticky mohl trochu pomáhat. Každopádně to je asi lepší nápad, než kdyby v těchto místech měla deska jen plastový kryt bez další funkce.
VRM desek má až 16 fází (70A MOSFETy), ale některé z levnějších modelů mají asi méně. V ceně desek Xtreme a Designare je přidaná karta Aorus Gen4 Adaptor se čtyřmi sloty M.2 pro NVMe SSD (která tak lze připojit do jednoho ze slotů ×16). Na desce Aorus Master je 5Gb/s síťovka Aquantia, na Aorus Xtreme dokonce dvojice 10Gb/s adaptérů, dokonce realizovaných serverovou síťovou kartou Intel X550-AT2.
MSI: podobné žebrování a propojení heatpipe
Také MSI má tři modely platformy TRX40 (TRX40 Creator, TRX40 Pro WiFi a TRX40 Pro 10G). Také zde je bonusem, že k deskám je přidávána karta s extra M.2 sloty pro NVMe SSD (má aktivní chladič). Dvě z desek také dostaly do výbavy 10Gb/s Ethernet. Chlazení pojalo MSI odlišně od Asusu a stejně jako Gigabyte: napájecí kaskádu má na deskách také po horním okraji a na ní pasiv s jemnými žebry ze skládaného plechu, který nejde v celé šířce PCB. Všechny tři modely vedou z tohoto pasivu heatpipe do sekundárního pasivu pod krytem zadních portů, ten má však odlišnou konstrukci a vypadá jako masivní hliníkový s podélnými žebry (neplete-li mě kryt).
Nejvyšší model TRX40 Creator má ještě druhou heatpipe, která horní pasiv napájecí kaskády naopak zprava tepelně spojuje s chladičem čipové sady a snad by měla zajistit častější odpojení jeho ventilátoru. Druhé dva modely toto postrádají. Kaskáda modelu Creator má 16 fází (70A), druhé dva modely mají pro CPU jen 12 fází. Čipset je všude s ventilátorem.
ASRock: nejnezvyklejší chlazení
Na konec jsem si nechal ASRock, který má modely jen dva – TRX40 Taichi a levnější TRX40 Creator – ale chlazení VRM se asi nejvíce vymyká. I zde jsou ventilátory na čipsetu, z čehož zdá se neexistuje jediná výjimka, ale ASRock je jako Asus osadil i na chladič napájecí kaskády. Ovšem jinak. ASRock použil na VRM pasivy z masivního kusu hliníku, které jsou poměrně vysoké. A to až tak vysoké, že je v nich místo pro osazení ventilátoru na výšku. Ten nasává vzduch do pasivu a jeho poměrně hustých a vysokých žeber, přičemž vyfukování je po stranách. Tento hlavní pasiv je pak ještě pomocí heatpipe napojený na sekundární pasiv opět mezi porty a paměťovými sloty. Ten je opět z kusu hliníku, ale již bez větráku. Tento pasiv je sám krytem IO portů, takže zbytečný plastikový kus nebrání kontaktu průvanu s chladičem – takto provedené by se nám to líbilo všude.
U desky TRX40 Taichi je pasiv opravdu hodně široký (i když ne od okraje po okraj PCB) a rovnou dva ventilátory jsou v něm osazené ze strany obrácené od socketu, kde je také ono dosti důkladné žebrování. To znamená, že si nasávají vzduch z prostoru nad deskou, nikoliv z oblasti CPU. A ve skříni nebudou také často moc vidět. Vypadá to vlastně docela dobře, hmota pasivu je značná, zvlášť v kombinaci s pěkným žebrováním.
Jiné je to u desky Creator. Tam to totiž ASRock obrátil a pasiv má žebrování a ventilátor směrem dovnitř, k socketu, kde bude vidět. Zároveň je ale pasiv o dost kratší, ani ne na šířku samotného socketu, tato deska totiž má o dost méně početnou kaskádu (jen osm fází, Taichi jich má 16). V pasivu je jen jeden ventilátor a i když je žebrování poctivé (takové jsme asi chtěli vidět na čipsetech, ovšem v jejich prostoru karty PCI Express neponechávají dost velkou světlou výšku), tak celek vypadá trošku legračně. Kombinace úzkého, ale nezvykle vysokého pasivu s umístěním ventilátoru působí mírně improvizovaně. Ovšem i z tohoto chladiče vede heatpipe do druhého pasivu u portů, což prokáže, že o žádný modding nebo tuning nejde. Mimochodem, obě desky mají 10Gb/s Ethernet Aquantia, opatřený u modelu Creator správně hliníkovým žebrovaným pasivem – byť nízkým. Taichi má zase v ceně adaptér se čtyřmi sloty M.2 pro NVMe moduly.
Chladiče VRM jsou u desek platformy TRX40 o dost silnější než u předchozích
Po sepsání předchozího je třeba říct ještě něco. Výrobci desek chlazení VRM u této platformy evidentně vzali poměrně vážně. Designy hodně dlouhých pasivů Asusu či nebývale vysoké a aktivně chlazené pasivy ASRocků evidentně ukazují, že firmy jsou si vědomé toho, že v těchto místech vzniká hodně tepla a je ho třeba odvádět. V době příchodu desek platformy X299 byli výrobci proti tomuto trošku zaskočeni v nedbalkách. Na druhou stranu 280W TDP Thhreadripperů 3000 je bezprecedentní, takže teprv uvidíme, zda bude tato extra péče věnovaná chlazení dostatečná.
