Na highendových deskách se množí ventilátory, Evga má hned tři

Jeden větrák na čipsetu, dva další na VRM

Někdy před deseti až patnácti lety byly na čipových sadách docela časté místo pasivů malé aktivní chladiče s 40mm ventilátory. Nezřídka tak hlučnými, že modding byl takřka nevyhnutelný. Po pár letech byl tento trend naštěstí poražen, ale v poslední době se rotory s lopatkami vracejí v highendových deskách. Firma Evga teď ukázala model X299 Dark, který tomuhle trošku nasazuje korunu: má ventilátory dokonce tři.

Deska X299 Dark ještě není na trhu, ale není ani úplně novým úkazem. Evga se s ní prvně pochlubila v době odhalení procesorů Skylake-X na konci května. Ovšem tehdy byla trochu jiná. Evga nyní na Twitter vyvěsila nový snímek této základovky, na němž hned upoutají ony už zmíněné tři ventilátory. Má totiž jeden radiální větrák v oblasti čipsetu, jehož funkcí je ale patrně hlavně hnát vzduch pod kryt slotu M.2 pro SSD (tedy na podobném principu, s nímž fungují referenční chladiče grafických karet).

Extrémnější jsou ale zbylé dva ventilátory, které Evga posadila na chladič napájecí kaskády. Podle jejich méně učesaného a designově „sladěného“ vzhledu to trochu vypadá, že jde o vylepšení přidané neplánovaně v pozdější fázi vývoje. Dříve ukazovaná verze X299 Dark měla jiný a pravděpodobně o dost slabší chladič VRM, který podle vzhledu spíš odpovídal chlazení běžných mainstreamových desek. Od té doby se ho ale Evga, možná i díky publicitě vzbuzené okolo napájecích kaskád platformy X299 na Youtube, asi rozhodla posílit. Naproti tomu aktivní chladič čipsetu a slotu M.2 je beze změn a součástí designu byl asi od začátku.

Fotka nejnovější podoby desky Evga X299 Dark z Twitteru firmy

Z našeho pohledu je pěkné, že bude VRM chladnější, ale ony dva ventilátory vyvolávají obavy o hluk, který chladič pod zátěží bude vyvolávat. Zdá se, že by mohlo jít o větráky s rozměrem 30 × 30 mm, tedy ještě menší rozměr, než bývaly 40mm ventilátory na oněch starých deskách. Malé ventilátory přitom obecně bývají větším zdrojem hluku. Aby dosáhly většího průtoku, běží na vysokých otáčkách a pokud by šlo o nějakých 5000 a víc za minutu, mohl by být zvuk dost nepříjemný.

Zdá se ale, že plastový držák, jimž jsou na pasivní část upevněné, by mohl být odjímatelný, takže ventilátory možná budou třeba jen pro provoz nejvýkonnějších CPU platform jako je Core i9-7980XE nebo při přetaktování. Všimněte si také, že foukají jen do krajních částí pasivu, kdežto jeho centrum je ponecháno přirozenému chodu věcí. Evga pravděpodobně nepřidala třetí centrální větrák proto, že by kolidoval s kabely zapojenými do dvou napájecích osmipinů, jež se nacházejí hned za pasivem.

Když se přenesete přes ty 30mm ventilátory, je třeba pochválit, že je pasiv vůbec žebrovaný, místo aby byl tvořen jen neprostupným blokem hliníku, jak je dnes populární. Ale je otázka, zda je toto ideální typ žebrování. Tato tenká a hustá žebra dobře fungují, pokud mají přímo na sobě ventilátor, který do nich vtlačí vzduch. Pokud by se ale větráky odebraly, efektivita tohoto řešení může klesnout, jelikož bez přímého tlaku se průvan do tohoto typu pasivu nedostává tak dobře jako do pasivů s širšími rozestupy žeber (a tenká žebra mají malý celkový objem). Jak uspokojivě bude takový pasiv fungovat sám o sobě odkázán jen na přirozené proudění ve skříni, těžko odhadovat.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Vodní okruh s Peltierem: médium umí chladit pod pokojovou teplotu

O termoelektrickém chlazení, které můžete také znát pod jménem Peltierův článek, jste možná už slyšeli. Tyto články se po připojení proudu na jedné straně zahřívají a na druhé ochlazují transportem tepla. Už několikrát se objevily snahy je využít v počítačích, ale nebyly moc úspěšné. Možná ale konečně bylo nalezeno chlazení, kde by termoelektrický princip mohl nejen dávat smysl, ale dokonce se pro něj zdá být jako stvořený. Celý článok „Vodní okruh s Peltierem: médium umí chladit pod pokojovou teplotu“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Přichází desktopová CPU s 28, 32 jádry. Spotřeba vyletí nahoru

Chlazení počítačů asi zase čekají větší výzvy. Už loňské highendové procesory Intel Skylake-X a Ryzen Threadripper zvýšily spotřebu proti minulosti, ale to byl jen začátek. Na letošní rok plánují výrobci procesorů posunout počty jader až tam, kde jsou dnes nejrychlejší serverová CPU. A vypadá to, že vyšší takty a možnost přetaktování u téhle nové třídy desktopových procesorů hodně drsně zvednou spotřebu a TDP. Celý článok „Přichází desktopová CPU s 28, 32 jádry. Spotřeba vyletí nahoru“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Kam s SSD M.2, nad alebo pod grafickú kartu?

Grafická karta sa môže výrazne spolupodieľať na chladení SSD, ktoré sa inštalujú na základnú dosku kúsok od nej. Avšak od pomoci k pochovaniu modelov NVMe je to naozaj blízko. Pozrite sa, kedy a za akých okolností je grafická karta pre výkonné SSD spásou a kedy mu naopak dokáže poriadne zavariť. Ako bonus prinášame porovnanie chladenia s a bez použitia kritizovaného „chladiaceho krytu“ MSI.  Celý článok „Kam s SSD M.2, nad alebo pod grafickú kartu?“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Komentáre (2) Pridať komentár

  1. pánabeka, fyzika dostáva pekne na prdel 🙁 radšej nech vydajú novú revíziu/dosku s premyslenejším layoutom ako henten bastl – konektory ďalej od VRM, na tie normálny kvalitný REBROVANÝ pasív, M2 mimo PCI-X slotov, na mieste placatej turbíny cooooool pasív a hoc aj ďalší pasív na M2 SSD ako príslušenstvo (ala https://www.hwcooling.net/duel-chladicov-ssd-alphacool-hdx-vs-ekwb-ek-m-2-sk/)… zasa namiesto technikov excelovali nejakí marketingoví oní…. vyplňovači tabuliek

    1. Souhlas, ta parodie na chipsetu mě rozesmála. Akorát to bude generovat hluk a nebude nijak přispívat ke chlazení (obávám se, že to ani M.2 moc nepomůže…).

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *