Kam s SSD M.2, nad alebo pod grafickú kartu?

Popis a výsledky testov

Grafická karta sa môže výrazne spolupodieľať na chladení SSD, ktoré sa inštalujú na základnú dosku kúsok od nej. Avšak od pomoci k pochovaniu modelov NVMe je to naozaj blízko. Pozrite sa, kedy a za akých okolností je grafická karta pre výkonné SSD spásou a kedy mu naopak dokáže poriadne zavariť. Ako bonus prinášame porovnanie chladenia s a bez použitia kritizovaného „chladiaceho krytu“ MSI. 

Progresívny formát SSD – M.2, začína na tradičné dvaapolpalcové „škatuľky“ nepríjemne tlačiť. NVM Express sa dostal už i do cenového low-endu (Intel 600p, Patriot Scorch a pod.) a to, čo kedysi prišlo vtipné, mať chladič už i na SSD, mnohým používateľom dnes znepríjemňuje život. Výkon niektorých radičov SSD je už teraz tak vysoký, že v zhoršených podmienkach sa bez prídavného chladenia nezaobídu. Za také zhoršené podmienky sa dá považovať aj slušne navrhnutý tichý počítač s nízkoobrátkovými ventilátormi a o kompletne pasívnych PC nemôže byť ani reč.

V bežnej zostave, tj. so systémovým chladením (a vôbec nevadí, že s nízkymi otáčkami), môžete však podmienky pre SSD rôzne ohýbať. Minimálne viete voči SSD prispôsobiť polohu grafickej karty. Tá má obvykle ventilátory a na jednej strane tak rozprúdi okolo seba vzduch, ale takisto sa sama poriadne zahrieva. Je teda lepšie nainštalovať SSD pod alebo nad grafiku? Takto sa dá uvažovať pri takmer všetkých doskách ATX. Štedrejšie vybavené majú dokonca sloty dva, tu však treba mať na vedomí to, že druhý slot M.2 môže mať polovičnú priepustnosť a tá často nemusí stačiť.

Ako testujeme

Základom je doska MSI X370 Gaming Pro Carbon s vhodným rozložením slotov na naše použitie. Grafickú kartu, MSI GeForce GTX 1060 Gaming X 6G, sme nainštalovali na dva spôsoby. Jeden ilustruje fotka v záhlaví, tzn., že SSD OCZ RevoDrive 400 s 512 GB je na úrovni chladiča Twin Frozr VI. V druhom prípade je o poschodie vyššie, medzi backplatom grafickej karty a chladičom CPU.

Každú z inštalácií testujeme v troch režimoch – s grafikou v nečinnosti a pasívne, v nečinnosti aktívne s nastavením PWM na 20 % (2× ~ 950 ot./min). A do tretice pri zachovaní tejto fixnej regulácie ešte raz aktívne, ale už popri záťaži vo FurMarku. SSD je zaťažené počas všetkých testov v Aide lineárnym čítaním 8MB blokov (s konštantným výkonom, respektíve rýchlosťou okolo 2 GB/s). Záťaž trvá 900 sekúnd. Pred koncom sú odčítavané maximálne dosiahnuté teploty z interného snímača SSD a z dvoch miest pomocou termočlánku, zo stredu puzdra radiča a puzdra pamäte bližšie k radiču.

Testy prebiehajú tradične vo veternom tuneli so základnou doskou vertikálne, s teplotou na vstupe 21 – 21,3 °C a rovnovážnym prúdením. Cirkuláciu vzduchu zabezpečuje štvorica ventilátorov Noctua NF-A12 PWM. Dva sú na vstupe a dva na výstupe, zregulované na približne 550 ot./min. Posledným komponentom ženúcim vzduch je Scythe Mugen 5 na AMD R7 1800X, na 7 V (~ 625 ot./min).

Výsledky testov

Ak vlastníte semi-pasívnu grafickú kartu (a že takých je drvivá väčšina), neodporúčame inštalovať SSD bezprostredne pod jej PCB/povedľa nej. Rozdiel oproti pasívnemu a stále tichému aktívnemu chladeniu je priepastný – 30 ºC. Ukázalo sa, že v pasívnom režime aj mimo záťaž (pri nízkej spotrebe) hromadí bežná mainstreamová grafika priveľa tepla. V našom prípade to znamenalo instantné throttlovanie. Už po 5 minútach hlásil interný snímač 81 ºC, čo pre OCZ RD400 znamená 10-násobný pokles výkonu, prenosová rýchlosť spadla z 2000 na 200 MB/s.

Z výsledkov meraní môžeme vyvodiť záver, že pod aktívne chladenou grafickou kartou sa darí SSD vždy lepšie, než keď je nad ňou. Jedným dychom však treba dodať, že to platí pre varianty s axiálnymi ventilátormi. V prípade uzavretých referenčných dizajnov s radiálnymi rotormi bude situácia zrejme trochu iná. Podobne tak s top modelmi s podstatne vyšším TDP.

Všimnite si ešte porovnanie SSD s osadeným chladičom od MSI, ktorý sa dodáva spolu s vybranými základnými doskami, a bez neho. Je pozoruhodné, že prítomnosť chladiča nemá nijaký vplyv na reporty interného snímača. To zrejme preto, že je vyvedený z opačnej strany PCB, na ktorú nemá dosah. Z prednej strany už službu tohto pliešku cítiť. Z puzdra radiča absorbuje 5 – 9 °C.

Na lepšiu orientáciu v grafoch používajte triedenie podľa kritérií (tlačidlo vľavo dole). Východiskové radenie podľa hodnoty môžete zmeniť a pruhy usporiadať podľa pozície grafickej karty, režimu jej ventilátorov, na základe záťaže alebo môžete výsledky rozdeliť na dve polovice s rovnakou farbou pruhov: jedna s osadným M.2 shieldom MSI (červené pruhy) a druhá bez (modré pruhy). GC v popise grafov je skratkou Graphics Card.






Ak máte magazín HWCooling radi, podporte nás.
Iba vďaka vašej pomoci môžeme naďalej fungovať a vydávať časovo náročný obsah na pravideľnejšej báze.
Za každý jeden príspevok ďakujeme!

  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Vodní okruh s Peltierem: médium umí chladit pod pokojovou teplotu

O termoelektrickém chlazení, které můžete také znát pod jménem Peltierův článek, jste možná už slyšeli. Tyto články se po připojení proudu na jedné straně zahřívají a na druhé ochlazují transportem tepla. Už několikrát se objevily snahy je využít v počítačích, ale nebyly moc úspěšné. Možná ale konečně bylo nalezeno chlazení, kde by termoelektrický princip mohl nejen dávat smysl, ale dokonce se pro něj zdá být jako stvořený. Celý článok „Vodní okruh s Peltierem: médium umí chladit pod pokojovou teplotu“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Přichází desktopová CPU s 28, 32 jádry. Spotřeba vyletí nahoru

Chlazení počítačů asi zase čekají větší výzvy. Už loňské highendové procesory Intel Skylake-X a Ryzen Threadripper zvýšily spotřebu proti minulosti, ale to byl jen začátek. Na letošní rok plánují výrobci procesorů posunout počty jader až tam, kde jsou dnes nejrychlejší serverová CPU. A vypadá to, že vyšší takty a možnost přetaktování u téhle nové třídy desktopových procesorů hodně drsně zvednou spotřebu a TDP. Celý článok „Přichází desktopová CPU s 28, 32 jádry. Spotřeba vyletí nahoru“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Ryzeny s integrovaným GPU mají místo pájky pastu. A hrb na HS

AMD tenhle týden vypustilo na trh první desktopové procesory Ryzen s integrovanou grafikou. APU Ryzen 5 2400G a Ryzen 3 2200G by mohla být atraktivní pro kompaktní počítače, protože chladit jediný zdroj tepla je snazší než chladit dva (oddělené CPU a GPU) a integrovaná grafika těchto procesorů dosahuje zhruba na výkon GeForce GT 1030. Při jejich chlazení ale dojde na boj se starým nepřítelem: teplovodivou pastou. Celý článok „Ryzeny s integrovaným GPU mají místo pájky pastu. A hrb na HS“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Komentáre (5) Pridať komentár

  1. Páni, takové výsledky jsem fakt nečekal 🙂 Takže se omlouvám všem inženýrům MSI, které jsem tak dlouho proklínal za umístění M.2 slotu. A samozřejmě velké díky za další skvělý test 🙂

    K tomu M.2 Shield od MSI – na X370 Carbon by už měla být druhá generace M.2 Shieldu, která má oproti té první (u které se právě řešilo, že zhoršuje teploty SSD) tlustší thermal pad (možná tam jsou další minoritní změny, ale ten thermal pad je hlavní). Co si tak matně pamatuju, tak v zahraničních testech naměřily s druhou generací podobné výsledky jako máte Vy – teploty byly stejné/v některých případech a na některých komponemtech lepší než bez Shieldu.

    1. Vďaka za doplňujúciu informáciu o hrubšom thermalpade. Teraz má 0,9 mm, predtým bol asi polovičný alebo ešte tenší? Spomínam si, že na Z270 doskách, na ktorých sa MSI M.2 shield prvykrát objavil, to bol len taký symbolický film.

  2. Dík sa super porovnávačku, veľmi zaujímavé výsledky . Čakal som skôr, že SSD bude trpieť hlavne pri režime keď je grafika v burne, ale evidentne tomu najviac škodí absencia ofuku /aj toho od ohriatej grafiky/. Čo je zrejme pre reálne použitie pod grafikou ešte horšia správa. Čiže poučenie je /ak už musí byť SSD pod grafikou/, nenechávať grafiku v pasívnom režime.

    Druhá vec čo si z tohto beriem je, že ani umiestnenie mimo miesta najväčšieho ohrevu nie je výhra, ak tam chýba ofuk. Základ je teda airflow /neviem prečo ma to prekvapuje/. 😀

    1. z dvoch nevodivých dosiek hrúbky PCI-X PCB vyrobiť napodobeninu PCI-X 16x konektora (aj so zadnou poistkou) o výške pár cm, navrch upevniť úchyty pre vhodný (80mm?) ventilátor a kvalitný ofuk M2 NVMe zaručený 🙂

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *