Odemčené 28jádro Intel Xeon W-3175X má pod IHS obyčejnou pastu

Téma pájky nebo teplovodivé pasty pod krytem procesorů tu v poslední době bylo několikrát, ale ještě stále není vyčerpané. Nedávno se zjistilo, že nové procesory Intelu pro platformu LGA 1151 mají rozvaděč tepla pájený a stejně tak nová CPU do socketu LGA 2066. Máme ale špatnou zprávu ohledně Xeonu W-3175X, superextrémního odemčeného CPU s 28 jádry, které teď Intel oznámil. Tam totiž bohužel pasta bude.

Intel Xeon W-3175X je jméno extrémního 28jádrového procesoru, který Intel poprvé předvedl letos na Computexu. Prodávat se začne letos v prosinci a bude to po delší době poprvé, co Intel bude nabízet pro highendový desktop CPU s maximálním počtem jader. Takové konfigurace do teď dostávaly pouze servery, kde se ale samozřejmě nedalo přetaktovávat. Xeon W-3175X má při 28 jádrech (56 vláknech) základní takt 3,1 GHz a turbo až 4,3 GHz. Navíc má šestikanálový řadič pamětí DDR4. TDP čipu je pak plných 255 W.

Parametry procesoru Xeon W-3175X, extrémního odemčeného 28jádra Intelu. V specifikacích ale schází, že pod IHS je obyčejná pasta

Xeon W-3175X sice bude napůl stále určen k použití v pracovních stanicích, ale zároveň se bude dát přetaktovat. Trochu se asi proto čekalo, že také bude mít připájený rozvaděč tepla neboli IHS. Jenže Anand Srivatsa, který má v Intelu na starosti procesory pro stolní počítače jako vice prezident, teď v interview s PCWorldem potvrdil, že tento procesor naopak pájený nebude. Mezi novými highendovými čipy tak bude výjimkou, pod rozvaděčem má mít to, čemu Intel říká „Polymer TIM“. To je ona klasická šedá pasta, kterou naleznete i v současných procesorech.

To znamená, že pro optimální chlazení a nízké teploty bude asi tento speciální procesor nutné zase delidovat. Protože ale má šestikanálový řadič pamětí, používá také odlišné pouzdro proti procesorům platformy X299. Provedení je LGA 3647 jako u Xeonů Bronze/Silver/Gold a Platinum. Nebude proto možné používat dosavadní delidovací nástroje, ovšem nějaké se možná do uvedení na trh objeví. Kromě toho také asi bude slušný adrenalin tato CPU rozebírat, vzhledem k ceně, pravděpodobně hodně vysoké – mohla by možná dosahovat 3000 $ i víc.

Demo sestava s Xeonem W-3175X, kterou Intel ukazoval 8. října

To, že úplně nejvýkonnější (a také na spotřebu nejdrsnější) procesor, který Intel bude nadšencům nabízet, má stále levnou pastu místo pájky, může zprvi znít nelogicky. Důvod by velmi pravděpodobně mohl vězet právě v tom, že je použité pouzdro a socket LGA 3647. Xeony v tomto provedení se vyrábějí pro servery a počet extrémních odemčených Xeonů W-3175X bude asi hodně malý. Proto se Intelu nejspíš nevyplatí spustit linku na přiletovávání rozvaděče jak to učinil pro procesory do socketů LGA 1151 a LGA 2066. Oproti nim je asi předpokládaný objem výroby odemčené verze příliš malý.

 

Contents

Problémy s ovladači GeForce: Rozbité chlazení, pak horší výkon

Zdá se, že pokud používáte grafickou kartu Nvidia, může vás po poslední aktualizaci ovladačů čekat nepříjemné překvapení. Vypadá to totiž, že některé změny, které v kódu Nvidia provedla se dotknuly řízení napájení a snížily výkon karet GeForce aktuální generace RTX 5000. Podle uživatelů ovladač zřejmě zavedl snížený strop napájecího napětí, které GPU dostává. A současně s tím se snížily také frekvence GPU ve hrách. Celý článok „Problémy s ovladači GeForce: Rozbité chlazení, pak horší výkon“ »

Po pamětech a SSD nás prý čeká i zdražování chladičů a zdrojů

Poté, co nám hype kolem umělé inteligence obrazně řečeno „vzal“ paměti a SSD, protože kvůli němu jejich ceny strmě stoupají, se teď patrně AI vrací pro další kořist. Podle informací z čínského průmyslu by dopady na trh mohly zdražit i další komponenty, tentokrát chladiče a zdroje. Jejich výrobcům se totiž prodražují základní suroviny a to se teď promítne i do ceny různých výrobků. Jde například o měď, jejíž cena stoupla na rekordní úroveň. Celý článok „Po pamětech a SSD nás prý čeká i zdražování chladičů a zdrojů“ »

Tavení konektoru? Část GeForce RTX 5090 ho řeší termální vložkou

Od generace GeForce RTX 4000 visí nad grafikami Nvidia (naštěstí by to mělo hrozit hlavně u nejvýkonnějších) problém s přehříváním a tavením 12+4pinových napájecích konektorů. U novějších je použitá verze konektoru 12V-2×6, která má chránit před špatným zasunutím, a nedávno jsme tu probírali i další opatření od Zotacu. Zdá se, že na teď vycházejících grafikách se objevila ještě jedna ochrana, která řeší samotnou příčinu, tedy teplotu. Celý článok „Tavení konektoru? Část GeForce RTX 5090 ho řeší termální vložkou“ »

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *