Odemčené 28jádro Intel Xeon W-3175X má pod IHS obyčejnou pastu

Nejvýkonnější procesor pro nadšence bude paradoxně jen s pastou

Téma pájky nebo teplovodivé pasty pod krytem procesorů tu v poslední době bylo několikrát, ale ještě stále není vyčerpané. Nedávno se zjistilo, že nové procesory Intelu pro platformu LGA 1151 mají rozvaděč tepla pájený a stejně tak nová CPU do socketu LGA 2066. Máme ale špatnou zprávu ohledně Xeonu W-3175X, superextrémního odemčeného CPU s 28 jádry, které teď Intel oznámil. Tam totiž bohužel pasta bude.

Intel Xeon W-3175X je jméno extrémního 28jádrového procesoru, který Intel poprvé předvedl letos na Computexu. Prodávat se začne letos v prosinci a bude to po delší době poprvé, co Intel bude nabízet pro highendový desktop CPU s maximálním počtem jader. Takové konfigurace do teď dostávaly pouze servery, kde se ale samozřejmě nedalo přetaktovávat. Xeon W-3175X má při 28 jádrech (56 vláknech) základní takt 3,1 GHz a turbo až 4,3 GHz. Navíc má šestikanálový řadič pamětí DDR4. TDP čipu je pak plných 255 W.

Parametry procesoru Xeon W-3175X, extrémního odemčeného 28jádra Intelu. V specifikacích ale schází, že pod IHS je obyčejná pasta

Xeon W-3175X sice bude napůl stále určen k použití v pracovních stanicích, ale zároveň se bude dát přetaktovat. Trochu se asi proto čekalo, že také bude mít připájený rozvaděč tepla neboli IHS. Jenže Anand Srivatsa, který má v Intelu na starosti procesory pro stolní počítače jako vice prezident, teď v interview s PCWorldem potvrdil, že tento procesor naopak pájený nebude. Mezi novými highendovými čipy tak bude výjimkou, pod rozvaděčem má mít to, čemu Intel říká „Polymer TIM“. To je ona klasická šedá pasta, kterou naleznete i v současných procesorech.

To znamená, že pro optimální chlazení a nízké teploty bude asi tento speciální procesor nutné zase delidovat. Protože ale má šestikanálový řadič pamětí, používá také odlišné pouzdro proti procesorům platformy X299. Provedení je LGA 3647 jako u Xeonů Bronze/Silver/Gold a Platinum. Nebude proto možné používat dosavadní delidovací nástroje, ovšem nějaké se možná do uvedení na trh objeví. Kromě toho také asi bude slušný adrenalin tato CPU rozebírat, vzhledem k ceně, pravděpodobně hodně vysoké – mohla by možná dosahovat 3000 $ i víc.

Demo sestava s Xeonem W-3175X, kterou Intel ukazoval 8. října

To, že úplně nejvýkonnější (a také na spotřebu nejdrsnější) procesor, který Intel bude nadšencům nabízet, má stále levnou pastu místo pájky, může zprvi znít nelogicky. Důvod by velmi pravděpodobně mohl vězet právě v tom, že je použité pouzdro a socket LGA 3647. Xeony v tomto provedení se vyrábějí pro servery a počet extrémních odemčených Xeonů W-3175X bude asi hodně malý. Proto se Intelu nejspíš nevyplatí spustit linku na přiletovávání rozvaděče jak to učinil pro procesory do socketů LGA 1151 a LGA 2066. Oproti nim je asi předpokládaný objem výroby odemčené verze příliš malý.

 

  •  
  •  
  •  
Flattr this!

LGA 1851: Jak je to s prohýbáním, RL-ILM a podporou contact framů?

Nyní čerstvě odhalené procesory Arrow Lake sice přináší novou platformu a nový socket LGA 1851, ale neznamená to nekompatibilitu s chladiči. Ač má totiž Arrow Lake více kontaktů, rozměr procesoru zůstal stejný a Intel zachoval stejné montážní otvory, takže budou fungovat všechny ty, které už zvládají socket LGA 1700. Ovšem v jedné věci Arrow Lake kompatibilní nejsou – pokud jste si koupili vložku proti ohýbání CPU. Celý článok „LGA 1851: Jak je to s prohýbáním, RL-ILM a podporou contact framů?“ »

  •  
  •  
  •  

GeForce RTX 5090 má tři PCB a chladič schopný chladit až 600 W

Nová generace grafik Nvidia je ještě několik měsíců daleko, ale již se objevují informace o tom, co bude obnášet. A to přesněji řečeno o nejvýkonnějším modelu GeForce RTX 5090. Ten má údajně mít hodně speciální a inovativní konstrukci zcela odlišnou od toho, jak jsou stavěné konvenční grafické karty. Nicméně to také může znamenat komplexitu vedoucí k vysoké ceně, zvlášť vzhledem k tomu, že motivací je i chlazení extrémních spotřeb. Celý článok „GeForce RTX 5090 má tři PCB a chladič schopný chladit až 600 W“ »

  •  
  •  
  •  

Speciální povrchová úprava pamětí Adata má snížit teplotu o 8 °C

Firma Adata občas vymýšlí všelicos (viz třeba akvárkovou úpravu pamětí), ale její poslední novinka by mohla být docela užitečná. Adata oznámila, že na špičkových paměťových modulech začne používat speciální povrchovou úpravu jejich PCB (desky tištěných spojů), která sama o sobě bude snižovat teplotu modulu pod zátěží. Toto pomůže při přetaktování a bude jedním z ingrediencí, ze kterých firma chce upéct moduly dosahující rychlosti 8000 MHz. Celý článok „Speciální povrchová úprava pamětí Adata má snížit teplotu o 8 °C“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *