Unikla deska pro Alder Lake: 20 fází, podpora starších chladičů

Minulý týden jsme tu měli první obrázek socketu AM5 (ovšem jen renderovaný) pro budoucí desktopové procesory AMD. Jak bude vypadat nový socket Intelu LGA 1700 pro procesory Alder Lake, to už prosáklo dávněji. Teď tu máme ale rovnou fotku, na které je vidět rovnou základní deska pro procesory Alder Lake. Respektive její prototyp nebo nehotové PCB. Chybí totiž některé součástky. Ale informace to ukazuje zajímavé.

Tato fotka se objevila na čínském fóru Bilibili, kde uživatel s přezdívkou 老弟一号 vložil snímek PCB, které je dle jeho slov určené pro desku s čipsetem Z690 (a logicky socketem LGA 1700) pro procesory Alder Lake. Snímek pořídil někdo, kdo je pod NDA, takže zřejmě zaměstnanec některého z výrobců základních desek.

Deska je jasně nehotová: socket je na místě, ale chybí jeho kovový kryt a zajišťovací mechanismus CPU (jak ale vidíte, bude se k PCB šroubovat na čtyři šrouby, což je znak socketu LGA 1700, zatímco LGA 1200/115x používá jen tři). Dále chybí chladiče napájení, čipsetu, ale i řada napevno osazených součástek: kondenzátory, konektory pro ventilátor, jeden slot PCI Express ×1 a také napájecí konektory pro CPU.

Deska bude mít rovnou dva osmipinové konektory EPS pro napájení CPU, bude tedy stavěná na docela silné příkony a žíznivá přetaktování. Kaskáda jdoucí po dvou stranách CPU má totiž celkem dvacet fází. I pokud si jich část vezmou další větve (SoC, GPU a podobně, pokud pro ně nejsou tři další odlišné fáze viditelné nalevo), bude to spousta proudu. Deska je evidentně stavěná nejen na 228W spotřebu PL2, kterou prý 125W odemčené procesory Alder Lake budou mít povolenou v boostu, ale i na výrazně víc.

Z690 deska se socketem LGA 1700 pro procesory Alder Lake (Zdroj: Bilibili)

Na kaskádě jsou některé cívky osazené hodně nakřivo. To je nejspíš proto, že jde o ručně pájený prototyp pro testování. Neznamená to samozřejmě, že takto nepořádně budou vypadat všechny hotové výrobky.

Jaká deska je na fotce, není známo, popis s názvem vidět není. Kromě highendové napájecí kaskády jsou také vidět tři sloty M.2 pro SSD (dva pod slotem pro grafiku, který tak bude hodně odsazen od dalšího slotu PCIe). To dělává Evga (docela to připomíná model Z590 FTW, viz zde), takže je možné, že toto PCB je pro její desku, ale nutné to není. Deska by jinak také mohla mít Wi-Fi, nalevo od napájecích konektorů CPU je asi příprava pro slot M.2, který bývá v tomto umístěný použit pro bezdrátové moduly.

Univerzální kompatibilita s chladiči

Nakonec je ještě jedna zajímavá věc, které si všimněte. Už před měsíci prosákla informace, že Intel změní montáž chladiče. Rozteč montážních otvorů se zvětší ze 75 × 75 mm na 78 × 78 mm, což zařízne kompatibilitu se všemi dosavadními chladiči. Toto fotka dokládá, ale zároveň můžete vidět, že výrobce přichystal možnost osadit i starší chladiče pro LGA 115x/LGA 1200. Otvory jsou totiž místo klasických kulatých děr protáhlé piškotové, takže do nich bude sedět jak chladič s roztečí 78 × 78, tak s menší roztečí 75 × 75 mm. Určitá otázka je jen, zda starý backplate chladiče určený pro LGA 115x nebude kolidovat s plechovým úchytem socketu a čtyřmišrouby na spodní straně desky.

Deska Asusu s montáží chladiče podporující AM4 i AM3 (Zdroj: PC-Help.cnews.cz)

Takto obojakou desku kompatibilní se starými chladiči jsme viděli před lety v době příchodu socketu AM4, kde se také měnily montážní otvory. Asus tehdy použil stejné řešení a vydal desku kompatibilní jak s AM4, tak s AM3+/FM2+ montáží. Asus se tak také nabízí jako možný pachatel tohoto PCB. Tento styl montáže mimochodem ale nebyl nějak běžný (šlo snad jen o pár modelů) a novější generace desek ho už dál nepoužívaly.

Komponenty socketu LGA 1700 pro procesory Alder Lake (Zdroj: Taobao)

Tip: Fotky a výkresy socketu LGA 1700 pro Intel Alder Lake jsou venku

Tudíž nepočítejte s tím, že tento trik se bude dát běžně použít na všech deskách. Tato možnost tu bude, když vyberete tu správnou desku, ale klidně se může stát, že tuto výbavu budou mít jen highendové modely jako je ten na fotce, takže nakonec žádné peníze neušetříte.

Vzorek procesoru Intel Alder Lake-S pro socket LGA 1700 (Zdroj: VideoCardz)

Intel plánuje vydat procesory Alder Lake zřejmě 27. 10. letošního roku, takže zbývají nějaké tři měsíce. Návrh řady desek by měl být hotový nebo téměř hotový a určitě existují už i plně sestavené vzorky. Už před pár týdny se objevily informace, že nelegální prodejci ES procesorů Alder Lake už desky LGA 1700 také nabízejí, ovšem za opravdu vysoké částky. Díky tomuto bychom nicméně teď mohli začít dostávat další úniky ukazující výkon procesorů Alder Lake.

Zdroje: Bilibili, VideoCardz

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


Contents

Nové levné procesory Intelu se vrátily k čipům bez malých jader

Intelu má hodně lidí za zlé použití hybridní architektury v posledních generacích procesorů, které mají část jader „velkých“ (P-Core) a zbytek efektivních „malých“ (E-Core) s architekturou vycházející z line čipů Atom. Při stavbě levných počítačů teď bude možné hlasovat peněženkou, protože Intel do nabídky přidal – nebo možná spíš vrátil – procesory bez E-Core. Také s nimi přichází nové značení, které Intel zavedl s dražšími Core Ultra. Celý článok „Nové levné procesory Intelu se vrátily k čipům bez malých jader“ »

Intel chystá nové levné procesory: Core 5 120F bez E-Core

Nejen AMD teď chystá vydání nových procesorů. Vypadá to, že Intel po loňském vydání Core Ultra 200S pro platformu LGA 1851 chystá další CPU pro desktop, ale tentokrát pro levnější trhy. Zdá se, že jsou na cestě první čipy delší dobu očekávané nové generace či refreshe procesorů pro starší socket LGA 1700. Ještě není jasné, zda už jde o očekávané Bartlett Lake, ale tyto procesory zdá se budou prosté malých jader E-Core. Celý článok „Intel chystá nové levné procesory: Core 5 120F bez E-Core“ »

Intel ruší základní chladič přibalovaný k nejlevnějším procesorům

Možná to něco vypovídá o stavu trhu s desktopovými počítači: Před několika lety AMD u prvních Ryzenů investovalo do zlepšených „box“ chladičů, které se přibalují k procesorům a Intel pak něco podobného udělal s příchodem procesorů Alder Lake na platformě LGA 1700. Dlouho to ale nevydrželo, od té doby obě firmy dalších zlepšení zanechaly a většina lidí asi přikupuje nějaký lepší chladič. Intel teď dokonce nejlevnější box chladič ruší. Celý článok „Intel ruší základní chladič přibalovaný k nejlevnějším procesorům“ »

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *