Zen 6 konečně přinese pokročilejší 2.5D čiplety, má RDNA 5 GPU

Medusa: Zen 6 + RDNA 5 s novou čipletovou technologií

Zatím se objevilo jenom málo informací o tom, co přinesou procesory AMD Ryzen s architekturou Zen 6. Samotné jádro by mělo být evolucí Zenu 5, protože AMD používá cosi jako „tick-tock“ model, kdy sudé architektury jsou méně agresivní a rozvíjejí novinky uvedené v lichých. Ale vypadá to, že vše ostatní v SoC okolo jádra by naopak mohlo být docela radikální posun, který úplně změní stárnoucí koncepci „uncore“ u desktopových Ryzenů.

Zatím čekáme na vydání Zenu 5, které by mělo nastat letos s desktopovými procesory v druhé polovině roku, serverovými asi na jeho konci a mobilními v druhé polovině roku nebo možná okolo jeho konce. Už se ale objevily různé zvěsti k jeho nástupci. Na Twitteru se účet Olrak29_ / Everest nechal slyšet, že procesory Ryzen („klientské“, tedy ne serverové) s jádry Zen 5 budou používat již integrované GPU s architekturou RDNA 5, na které mají být založené příští highendové grafiky AMD.

AMD podle tohoto v integrovaných grafikách úplně přeskočí architekturu RDNA 4, na které by letos v druhé polovině roku snad měly být založené nové mainstreamové grafiky, od nichž ale bude scházet highendový model GPU – vypadá to na situaci podobnou s GPU Polaris v roce 2016 a Vega v roce 2017.

Tip: Radeony RX 8000 prý budou jen mainstream, RDNA 4 bez highendu

APU procesory Ryzen pro notebooky založené na architektuře Zen 5 (APU Strix Point a Sarlak či Strix Halo) ještě nebudou mít GPU architektura RDNA 4, ale jen RDNA 3.5, což má být hybrid RDNA 3 s některými rysy RDNA 4. Přímo s RDNA 4 ale možná žádné APU či procesor nebude a AMD pak přeskočí rovnou na RDNA 5 v procesorech s jádry Zen 6. Ty mají údajně kódové označení Medusa.

Tip: Ryzen 8000 Strix Point je 4+8 big.LITTLE, ale Sarlak 16× Zen 5

Revoluce v APU a desktopu?

Medusa by ale mohly být zajímavé procesory nejen kvůli integrované grafice. Ze současných zpráv není jasné, zda je řeč o APU, jako jsou Ryzeny 8000G „Hawk Point“ (to je pravděpodobnější), nebo o tomu, co tradičně nazýváme spíš CPU – tedy čipletových procesorech Ryzen 7000 „Raphael“, byť ty už také mají malé integrované GPU.

Na internetu se dá narazit na neurčité zvěsti o tom, že toto rozlišení možná u Zenu 6 zanikne a procesory Ryzen pro PC dostanou novou formu, která by v případě procesorů Medusa možná mohla překlenout oba tyto segmenty.

Medusa podle Olraka29_ bude čipletový procesor, tedy tvořený více kusy křemíku s různou funkcí. Ale již nebude používat relativně primitivní propojení, kdy jsou tyto čiplety jednoduše vedle sebe osazené na klasický procesorový substrát, přes který cestuje všechna komunikace. Medusa má používat tzv. 2.5D pouzdření, tedy křemíkový interposer nebo křemíkové můstky (jako jsou používané třeba u serverových procesorů Sapphire Rapids od Intelu, ale AMD je používá také například ve výpočetních GPU).

Pokud se signál vede křemíkem místo běžným substrátem, měla by být dosažena lepší energetická efektivita. Komunikace mezi čiplety by měla dosahovat vyšší propustnosti, potenciálně i lepších latencí. Zejména by ale neměla mít takovou režii ve formě spotřeby navíc. Toto by mohlo snížit klidovou spotřebu výkonných desktopových procesorů. Substrátová čipletová CPU mají, zdá se, určitou takovou energetickou „režii“: Ryzeny 3000, 5000 a 7000 jsou tak velmi efektivní v plné mnohovláknové zátěži, ale paradoxně ne moc efektivní v klidu.

Z různých drbů, které se objevují různě po Twitteru a technických fórech, ale bohužel bez dohledatelného konkrétního zdroje (toto tedy berte s obzvlášť dobře nahuštěnou rezervou), to vypadá, že tato 2.5D čipletová konstrukce se nebude týkat jen desktopových procesorů (tedy linie čipletových výkonných CPU), ale současně i APU, pro která je to velká změna. Doteď byla totiž monolitická, což dává výhody v energetické efektivitě, klidové spotřebě a výdrži na baterii. Medusa by ale mohla být primárně mobilní procesor, který by se podobal čipletovému Meteor Lake od Intelu.

Tip: Intel uvádí procesory Meteor Lake: 4nm, čiplety, grafika Xe LPG

Podle těchto zvěstí by se tímto současně odloučily desktopové procesory od serverových. Od Ryzenů 1000 po generaci 9000 se Zenem 5 totiž je desktop (s výjimkou modelů APU) odvozený od serverového křemíku. Generace 1000 a 2000 ho používaly přímo s tím, že serverový procesor byl v podstatě 4S konfigurací těchto čipů v jednom pouzdře. Generace 3000 až 7000 a budoucí 9000 se Zenem 5 používají CPU čiplety (CCD) určené do serverů, ale mají svůj vlastní IO čiplet určený pro desktopovou platformu AM4 nebo AM5.

Dle té internetové šeptandy nejasného původu ale v generaci Zen 6 už desktop tuto koncepci opustí. Serverové CPU čiplety už do desktopu nepůjdou (nebo budou CPU Epyc pro servery vůbec řešené nějak jinak). Není ale úplně jasné, co je nahradí. Je možné, že celý desktopový sektor bude tvořený z čipletů, které budou primárně zaměřené na notebooky (ty totiž dnes tvoří větší trh než stolní PC). Jak to bude přesně vypadat, nevíme. Teoreticky by mohl existovat třeba základní design mobilního SoC, ke kterému by se dal připojit ne jen jeden, ale volitelně i dva CPU čiplety, čímž by byl pokrytý trh mainstreamových notebooků i trh výkonných herních notebooků a desktopu.

Letos přicházející desktopový Ryzen 9000 (a mobilní Ryzeny 9000) s architekturou Zen 5 budou pokračováním doteď používaných receptů – v mobilní oblasti, ale hlavně v desktopové platformě AM5. Desktopový Ryzen 9000 bude mít stejný IO čiplet jako Ryzeny 7000 a tím stejný paměťový řadič DDR5, stejný řadič PCIe 5.0 a také stejné propojení Infinity Fabric mezi CPU čiplety. Pouze se vymění architektura jader CPU.

Naproti tomu následující generace procesorů by mohla být paradoxně mnohem větší bomba. Jejich jádra Zen 6 budou proti Zenu 5 relativně menším pokrokem, i když AMD v uniklých slajdech signalizuje zvyšování IPC – to by se asi mohlo změnit podobně jako mezi Zenem 1 a 2 nebo Zenem 3 a 4. Ale změna koncepce s nově řešeným SoC, konektivitou a paměťovým řadičem by mohla mít v mnoha aplikacích důležitější dopad.

Bude zajímavé vidět, co toto udělá s herním výkonem a s mnohovláknovým výkonem, zda už třeba nebude opuštěn socket AM5, nebo třeba nebudou rozšířené paměti. Dalo by se snít třeba o 256bitovém rozhraní LPDDR5X s moduly LPCAMM2, ale to se asi nevyplní…

Tip: Revoluce v RAM: Paměťové moduly CAMM2 přijdou i do desktopu

Zdroj: VideoCardz, Olrak29_

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz

⠀

• Contents
• Medusa: Zen 6 + RDNA 5 s novou čipletovou technologií

Flattr this!