Modulární vyměnitelný základ The Element v novém výkonném minipočítači NUC
Občas se objevují různé nápady na „modulární“ konstrukci počítačů, zvlášť těch menších než běžný ATX nebo ITX desktop – který je sám ze všeho nejmodulárnější. Zdá se, že exotičtější modulární konstrukci teď zkouší Intel. Nedávno jsme psali o jeho kompaktním NUC 9 Pro (či Extreme) se samostatnou grafickou kartou, a nyní bylo zveřejněno jeho vnitřní uspořádání, které má právě zajímavé modulární komponenty.
Intel si u NUC 9 Extreme/NUC 9 Pro (kódově „Ghost Canyon“) zřejmě vzal inspiraci z tzv. backplane systémů, u nichž je v šasi velké PCB, jehož úlohou je poskytovat společnou sběrnici, a vše ostatní se do slotů v backplanu osazuje jako karty. Přesně takto je pojatá ona modularita u NUC 9 Extreme, jen onen backplane je poměrně malý vzhledem k tomu, že jde o celkově kompaktní počítač. V tomto NUCu je backplane PCB vlastně spíš jakýsi riser pro sloty PCI Express, který je osazen na spodku šasi (na spodku, pokud je postavené vertikálně jako tower) a s kterým je zároveň integrováno napájení pro osazené komponenty. Počítač jde na trh zřejmě až první čtvrtině roku 2020, ale na webu Koolshare se objevily fotky z rozborky (a testu), takže se můžeme na vnitřnosti detailně podívat.
V backplanu jsou tři sloty – jedno PCI Express 3.0 ×16 pro dvouslotovou grafiku, vedle něj je pak slot pro osazení hlavního modulu „Swappable NUC Compute Element“. I ten má provedení podobné tlusté PCIe kartě, na které je ale vlastně skoro celá základní deska (až na ten riser se sloty tvořený backplanem v šasi), s procesorem, čipsetem, sloty pro paměti i pro SSD.
A také s chladičem, který tím pádem je nestandardní vyrobený na míru a podobný spíše těm v noteboocích než desktopovému. Nebo by se vlastně spíš dalo říct, že se podobá chladiči referenční grafické karty. Fouká teplo směrem na horní stranu šasi, kde jsou dva nízké ventilátory starající se o odtah ven.
Všechny výstupní porty jsou vyvedené na „záslepku“ podobně jako u regulérní karty. Některé, jako čelní porty USB a audio by asi teoreticky mohly jít i společným konektorem přes backplane a šasi počítače, ale nevypadá to, že to tak Intel opravdu dělá, konektor je možná spíš čistě PCI Express. Antény Wi-Fi se přicvakávají uvnitř na separátní konektory, připojit se musí také přídavné napájení (8pin) a podle fotek asi i další káblíky jako přední USB. Na záslepce karty jsou z konektivity procesoru a čipsetu vyvedené obrazové výstupy integrované grafiky (HDMI 2.0b, 2× Thunderbolt 3), audio, dvojice Ethernetů a čtvero USB 3.2. Uvnitř pod krytem se schovávají dva porty M.2 a dva sloty SO-DIMM pro paměti – jsou přístupné uživateli, který tedy po odebrání krytu má možnost je na kartě vyměnit či upgradovat. Procesor je však osazený napevno, protože jde 45W noebookové čipy Core i5/i7/i9 řady H, nebo od nich odvozený notebookový BGA Xeon.
Primárně se asi počítá s tím, že se vedle tohoto modulu pak osadí ona dvouslotová grafika, ale pokud dáte do slotu PCIe ×16 jednoslotovou kartu, tak se zbylí slot dá využít – Intel na tuto možnost myslel a backplane zde má další slot PCI Express 3.0 ×4. A mezi sloty je dokonce i třetí M.2 s chladícím krytem.
Karta s kompletním PC uvnitř bude mít i další využití
Toto modulární řešení PC hardwaru, kde je většina počítače zabalená do podoby snadno instalovatelných karet, zasouvaných do jednoduššího backplane, nebude ale jen záležitost čistě tohoto NUCu. Samotný modul s procesorem a RAM/SSD/chladičem totiž Intel představil už v první polovině měsíce samostatně, tehdy ještě pod označením jen „The Element“ (informoval o tom AnandTech). Tehdy nebylo přímo o NUCu 9 Pro/Extreme nic řečené, ale nyní vidíme, že je založen právě na komponentě The Element.
Intel zřejmě tedy chce, aby se na této společné součástce zakládalo více počítačů, včetně průmyslových, embedded a podobných řešení. Díky tomuto modulárnímu řešení se současně s procesorem a deskou bude dát vyměnit i vnější konektivita, pokud Intel vydá novou verzi Elementu. Samozřejmě to nebude tak pružné a výhodné jako u ATX/ITX součástek. Protože jde o proprietární technologii, nabídka bude omezená a tedy to asi i celé vyjde dráž. Ale pořád je to asi lepší, než kdyby bylo všechno osazené napevno a upgradovat se nedalo vůbec nic. Lákavé může být také to, že při upgradu toho není třeba tolik demontovat a skládat, karta se víceméně vysune a zasune (až na nutnost přicvaknout antény a znovu vrátit na místo horní kryt s ventilátory).
Zatím samozřejmě není jasné, jak velký úspěch bude tato iniciativa mít. Pokud Intel nenajde zákazníky, hrozí, že karty Element zruší jako nedávno příbuzný „modulární“ projekt Intel Compute Card. Nicméně v současnosti Intel má naplánovaných několik budoucích generací, takže by mělo být čím počítače postavené okolo karty „The Element“ upgradovat.
