S procesory Intel Core 12. generace (Alder Lake) a platformou LGA 1700 přišly loni na podzim do počítačů nové paměti DDR5. Zatím jsou ale poměrně drahé, takže je důležité, že Alder Lake lze používat i s levnou DDR4. Totéž ale zdá se nebude platit u nové platformy AMD. Doposud se objevovaly informace tvrdící tak i onak, ale momentálně to zase začíná vypadat, že procesory pro socket AM5 jako Zen 4 budou umět jen a pouze paměti DDR5.
Původní, vůbec první informace o platformě AMD AM5 (která mimochodem přejde na pouzdro procesorů typu LGA, poprvé bez pinů) byly takové, že se na ní počítá jen a pouze s pamětmi DDR5. A že totéž platí i Ryzenech 6000 (APU „Rembrandt“) a Ryzenech 7000 (procesory „Raphael“ s jádry Zen 4) pro tuto platformu. Potom se ovšem vícekrát objevily náznaky, že by to nemuselo platit úplně a že minimálně procesory Raphael by možná mohly podporovat paměti DDR4 coby levnější alternativu.
Více: AMD ukázalo Ryzen 7000 a socket AM5. Umí PCIe 5.0 a Zen 4 zvládne 5 GHz na všech jádrech
Zdá se to ale čím dál více pravděpodobné. Web Tom’s Hardware nyní píše, že se na desky se socketem AM5 ptal u svých zdrojů a podle toho, co zjistil, jsou v plánu jen desky podporující paměti DDR5. Sdělilo to údajně vícero takových informátorů – desky jak s čipsetem X670, tak s levnějším B650 údajně nic jiného než DDR5 nepodporují.
S nákupem nové generace procesorů AMD tedy bude spojená nutnost investovat i do pamětí DDR5. Jejich cena by měla pomalu klesat a měl by se pomalu zmenšovat rozdíl proti ceně DDR4. Ale nečeká se, že by se nůžky nějak výrazně uzavřely do doby, kdy Ryzeny 7000 s platforma AM5 vyjde – což by mohlo nastat už v září. Podle dřívějších odhadů by se ceny nových pamětí mohly přiblížit těm starým možná někdy na konči roku 2023 až začátku roku 2024.
Po tomto se nezdá pravděpodobné, že by procesory Ryzen 7000 měly řadič jak pro paměti DDR5, tak pro DDR4. Tudíž se asi podpora pro starší paměti nemůže objevit ani na případné levnější platformě A620, pokud je taková vedle B650 v plánu.
„Čipletové“ čipsety
Současně také Tom’s Hardware uvádí něco k situaci s čipsety na deskách. Už před časem se objevily náznaky, že AMD zde také plánuje politiku podobnou vícečipovým CPU. Teď Tom’s Hardware uvádí, že toto se mu rovněž podařilo u zdrojů potvrdit a čipové sady nahrazující současné čipsety A520/B550 a X570 budou také „čipletové“.
Některé z těchto čipsetů údajně budou složené ze dvou kusů křemíku. Zřejmě to znamená, že základní verze B650 bude vypadat podobně jako dnešní čipset B550 (ale samozřejmě bude mít asi nějakou novou nebo vylepšenou konektivitu), ale výkonnější můstek X670 nebude tvořený jiným čipem, ale tak, že na desce bude křemík z čipsetu B650 osazen dvakrát. Desky tedy budou mít až dvojnásobnou konektivitu co se týče linek PCI Express vyvedených z čipsetu, portů SATA a USB. AMD tímto zjednoduší návrh čipsetů a jak B650, tak X670 budou založené na křemíku od firmy ASMedia, zatímco nyní si AMD vyrábí dražší čipset X570 samo a má odlišný základ (je to křemík použitý pro IO čiplet Ryzenů 3000).
Nejdřív vyjdou dražší desky, pak až levnější
Při vydání platformy AM5 a Ryzenů by jinak asi měly být jako první odhalené a vydané desky s čipsetem X670, tedy ty dražší. Modely s čipsetem B650 se začnou prodávat o něco později. Uvádí to leaker Greymon55 na Twitteru.
https://twitter.com/greymon55/status/1512839072452005888
Nezbývá než doufat, že mezi dostupností nebude nějaký moc dlouhý rozdíl v řádu mnoha měsíců, ale spíš odstup jen několika týdnů. Vzhledem k tomu, že obojí bude stejný křemík, by to mělo být proveditelné, pokud AMD nebude chtít nějak uměla směřovat zájemce o desek k dražším platformám X670 tím, že nepustí na trh levnější B650.
Zdroje: Tom’s Hardware, Greymon55
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
⠀
