Analýza
Medzi highendovými SSD s podporou PCIe 4.0 je nový model, ktorý chce rozčíriť vody – GoodRAM IRDM Pro. Prichádza s vysokými rýchlosťami, vysokou odolnosťou či s možnosťou montáže chladiča. Otázka tradične znie, ako si toto SSD poradí s konkurenciou, v porovnaní s podobnými riešeniami Samsungu, WD, Gigabyte a podobne. Testy sme tentokrát realizovali na dvoch plaformách, na AMD (X570) aj Intel (Z690).
IRDM Pro
Prezentácia SSD začína veľmi pekne graficky navrhnutou škatuľkou, ktorá okrem zobrazenia samotného zariadenia ponúka cez priezor aj náhľad na samotný obsah.
V balení je len dokumentácia a SSD, nič viac, nič menej. Ponúkané sú tri rôzne kapacity, a to 1, 2 a 4 TB, pričom všetky majú v balení aj chladič. Na porovnanie, WD má SN850 v baleniach s aj bez chladiča, vďaka čomu môžu ponúknuť rôznu cenu podľa potreby používateľa. Pri IRDM Pro na výber nemáte a chladič dostanete vždy.
Výrobca sa na produktovej stránke chváli prémiovým balením, čo môžem len potvrdiť a pochváliť. Rozhodne ide o najkrajšie balenie, aké som pri SSD doteraz videl.
Nielen dizajn, ale aj obsah balenia sú nadštandardné a tak okrem samotného SSD dostanete aj heatsink so skrutkami a skrutkovačom, či zopár nálepiek pre skrášlenie vašej zostavy.
Všetky kapacity ponúkajú rovnaké rýchlosti čítania, teda 7000 MB/s pre sekvenčné čítanie. Zápis sa delí podľa modelu, najpomalší je 1 TB model s 5500 MB/s, testovaný 2 TB a 4 TB model ponúkajú až 6850 MB/s. Náhodný zápis je 700K/700K/700K a čítanie 350/650/650K IOPS.
SSD IRDM Pro dostali 5-ročnú záruku s garantovanou trvácnosťou 700/1400/3000 TBW, čo sú mierne nadštandardné čísla. Vnútri disku nájdeme 8-kanálový ovládač Phison PS5018-E18. O ukladanie dát sa starajú 176-vrstvové pamäťové čipy 3D TLC od Micron. Rozhranie pripojenia PCIe 4.0 prebieha 4 linkami, teda ×4 a za použitie novšieho štandardu NVMe 1.4.
Heatsink sa skladá z dvoch častí, ktoré je potrebné zmontovať za pomoci skrutiek. Spodná aj horná časť majú pritom teplovodivé podložky a samotné SSD leží medzni nimi. Montáž je rýchla a pomerne jednoduchá, opačný proces je o niečo horší vzhľadom na lepivý charakter teplovodivých podložiek.
Testovanie prebiehalo na platforme X570, konkrétne na základnej doske MSI B550 Tomahawk s procesorom AMD Ryzen 9 5900X a 32 GB 3600 MHz DDR4 Corsair Dominator Platinum, z ktorého sa vyčlenilo 25 GB na RAM disk. Druhou testovacou zostavou je platforma Intel Z690 s procesorom Intel Core i9-12900K, základnou doskou Asus ROG Maximus Z690 Hero a pamäťami DDR5 (Kingston Fury Beast, 2× 16 GB, 5200 MHz/CL40).
