3DMark – kombinovaná záťaž
Do redakcie nám prišla veľmi netradičná a pomerne unikátna skrinka. Ide o ROG Z11, ktorú výrobca predstavil už na začiatku roka na CES 2020. Skrinka ukrýva niekoľko špecialít, ako napríklad možnosť vertikálnej aj horizontálnej orientácie či mierne nahnutý motherboard tray. Aby toho nebolo málo, skrinku sme osadili viac-menej výlučne komponentami ROG, čím sme vytvorili akýsi full on Asus build.
3DMark – kombinovaná záťaž
Vplyv na výkon CPU sme videli v Blenderi, ako to však vyzerá pri kombinovanej záťaži CPU aj GPU? Na to sa pozrite v teste 3DMarku (Fire Strike).
Takty procesora sú pri vodnom chladení opäť o trochu vyššie, čím sa potvrdzuje scenár z Blenderu.
Rozdiely v spotrebe sú minimálne.
Zatiaľ najväčšie rozdiely môžete vidieť pri teplotách CPU. Vzduch je zase horší, to žiadne prekvapenie nie je. Oproti Blenderu sa však zväčšil rozdiel a teraz to vyzerá už na 5 stupňov Celzia. Najlepšie vychádza voda vertikálne, najhoršie vzduch horizontálne hoci aj vzduch vertikálne má vysoké skoky.
Ako je na tom grafika? Žiadne rozdiely v záťaži ako pri Blenderi nevidieť, grafika teda pracuje vždy naplno.
Zaťaženie aj takty grafiky sú pri všetkých režimoch viac menej rovnaké, bez výrazných rozdielov.
Mierne väčšia fluktuácia je viditeľná pri spotrebe, no rozdiely sú stále pomerne malé.
Najzaujímavejší je tak graf vývoju teploty. Ten nám ukazuje, že pre grafiku je najlepšie riešenie vzduch horizontálne, ktorý ale dosahoval najhoršie výsledky CPU. Naopak najhorší výsledok vidíme pri vode vertikálne. Vzduch vertikálne a voda horizontálne sú takmer zhodné.
Zo všetkých testov teda vyzerá ako víťazné riešenie AIO a skrinka v horizontálnej polohe.
