AMD Granite Ridge, Strix Point: Zen 5 a čipletové big.LITTLE

Ryzeny 7000 a 8000: AMD chystá 16jádra pro notebooky, big.LITTLE s velkými a malými jádry na různých čipletech

Intel vydal procesory Alder Lake pro desktop a na programu je teď čekání na „příští velkou věc“ zase u AMD. Nějaké nové informace se vskutku objevily: máme něco o 5nm APU, ale také o výkonných procesorech s architekturou Zen 4 pro notebooky, ale také o následující generaci už s architekturou Zen 5 na 3nm procesu. přijdou big.LITTLE APU, kde to vypadá na malá jádra Zen 4d či 4c, ale vypadá to, že AMD nabídne i čistě velké CPU.

AMD bohužel už dlouho nepublikovalo dlouhodobější roadmapu procesorů Ryzen pro PC, takže jsme odkázaní na různé útržky. Na příští rok je asi už celkem jasno. Ryzeny 6000 by v noteboocích měly být 6nm APU Rembrandt s jádry Zen 3 a grafikou RDNA 2 o 768 shaderech. V desktopu vyjde asi refresh Zenu 3, částečně s 3D V-Cache. Až v Q4 2022 asi vyjdou 5nm Ryzeny 7000 pro desktop už s novým socketem AM5 a jádry Zen 4 (tyto čipletové procesory mají kódové označení Raphael).

Ryzeny 7000 pro notebooky

Leaker Greymon55 působící na Twitteru teď přišel s informacemi o tom, co AMD chystá poté. V generaci Ryzen 7000 pro notebooky přijde podle něj 5nm APU Phoenix (jméno sedí s tímto předchozím únikem). Integrovaná grafika má údajně pořád být architektury RDNA 2 (i když AMD by asi mohlo zvýšit počet jednotek). Hlavní novinkou Phoenixu ale zřejmě bude architektura Zen 4 patrně v monolitickém provedení.

Ale zůstane počet jader – APU budou pořád osmijádra s 16 vlákny díky SMT. Greymon55 uvádí, že TDP bude u verze „H“ nižší než 40 W, takže tyto modely asi budou 35W, jako dnes modely HS, zatímco nynější Ryzeny třídy H jsou 45W. Phoenix bude mít určitě také úspornější řadu U, ale pro ni leaker TDP neuvádí.

Tyto procesory by mělo AMD uvést v roce 2023. Nyní firma vydává nová mobilní APU vždy začátkem roku, ale není samozřejmě zaručené, že to u 5nm generace/Zenu 4 stihne. Desktopová verze pro socket AM5 by asi mohla vyjít o něco později v průběhu roku.

AMD vyrobí notebookovou verzi 16jádrových čipletových Ryzenů

To, že Phoenix nenavýší počet jader, by na první pohled dávalo Intelu možnost výrazně dominovat v mnohovláknovém výkonu svými big.LITTLE procesory Alder Lake (a v té době již i Raptor Lake). AMD pro ně ale zdá se bude mít nějakou konkurenci – procesory označené Raphael-H. Ty mají mít 16 jader Zen 4 a 32 vláken, tedy jako desktopový Ryzen 7000. Mnohovláknový výkon tedy u nich bude mnohem vyšší.

Tyto procesory jsou zřejmě něco, co doteď AMD nenabízelo – notebooková verze čipletových výkonných Ryzenů pro desktop, protože ty mají právě kódové označení Raphael. Znamená to, že AMD bude muset hodně zapracovat na spotřebě v nečinnosti a energetické efektivitě IO čipletu. Také bude potřebovat dostat do Raphaelu integrované GPU. To teď desktopové čipletové Ryzeny nemají, ale v Raphaelu se údajně chystá.

Zprávy, že by se verze těchto CPU mohla dostat do notebooků, už dřív přišly, teď se tedy možná potvrzuje (v tom smyslu, že ji uvádí další, ale pořád neoficiálně zdroj). Uvidíme jak to dopadne, půjde o asi největší koncepční převrat v notebookových CPU AMD od integrování čipové sady do samotného APU. Tyto procesory mají mít TDP 45 W nebo vyšší (nabízelo by se 55 W, což je hodnota plánovaná Intelem pro Alder Lake, nebo možná i 65 W).

AMD by tyto procesory Raphael-H asi mohlo vydat teoreticky již před koncem roku 2022 spolu s desktopovou verzí. Ale pravděpodobnější asi je, že to bude trvat trošku déle a vyjdou až někdy v roce 2023.

Informace o procesorech Ryzen 8000 Strix Point a Granite Ridge (Zdroj: itacg/Weibo)

Ryzen 8000: výkonné Zeny 5 Granite Ridge – čistě velká jádra?

Greymon55 díle něco přidal také o Ryzenech 8000. Ty už před časem trošku nakousl tento únik, teď k nim máme údaje o výrobním procesu, které asi leccos naznačují. První procesory budou Granite Ridge. Mají mít architekturu Zen 5 a zřejmě jen tu – nebudou to tedy big.LITTLE ani jinak hybridní procesory. Vypadá to, že Granite Ridge představuje následníka procesorů Matisse, Vermeer a Raphael, tedy výkonných procesorů s až 16 (nebo i více) jádry.

Podle Greymon55 tyto procesory mají 3nm a 6nm výrobní proces. To zřejmě znamená, že jsou čipletové – 3nm by asi měly být CPU čiplety s jádry Zen 5, toto se i už dříve očekávalo. A 6nm je zřejmě IO čiplet. Je pravděpodobné, že tyto procesory budou opět mít i integrované GPU jako Raphael (asi v IO čipletu) a budou proto moci být použité nejen v desktopu, ale opět i ve výkonných noteboocích. Vydání by mohlo být už na konci roku 2023, ale nikde to zatím nebylo oficiálně potvrzeno.

Hybridní Strix Point: „polomonolitické“ APU i s čiplety?

Nejzajímavější na celém tomto souboru úsečných informací jsou dva řádky o procesorech Ryzen 8000 „Strix Point“. Ty předchozí únik označil za big.LITTLE s jádry Zen 5 a Zen 4D, což teď Greymon55 potvrzuje. Šlo by o první procesory AMD s hybridním mixem jader. Strix Point zároveň má být APU s integrovanou grafikou, tedy design určený primárně pro notebooky. Architektura GPU už prý může být RDNA 3, ale není to zatím jisté.

Greymon55 k tomu ale nově přidává informaci o výrobním procesu: prý bude použitý 3nm proces, ale také 5nm. Toto znamená, že tentokrát už budou i notebooková APU čipletová, zatímco doteď byla všechna monolitická – což se zdá být skoro nutností kvůli co největší energetické efektivitě, nízké spotřebě v nečinnosti a délce výdrže na baterii.

Opustí Strix Point monolitickou stavbu? Možná jen tak napůl. Je totiž možné, že AMD nepoužije stejnou koncepci s IO čipletem, v němž je paměťový řadič a všechna podpůrná infrastruktura (a možná i iGPU), a oddělené CPU čiplety, v nichž jsou jen jádra CPU a cache. Tento přístup by asi měl ony problémy se spotřebou, které se možná dají překousnout u highendových CPU, jako bude Raphael-H (a možná Granite Ridge-H), ale nejspíš by to už špatně fungovalo u 15W procesorů řady U.

Čiplety, ale jinak?

Všimněte si, že vedle 3nm procesu je jmenovaný 5nm proces, ne 6nm jako u Granite Ridge. Je proto možné, že čipletová koncepce zde bude taková, že PCIe, paměťový řadič a další funkce normálně se nacházející v IO čipletu tentokrát bude v tom 3nm čipletu spolu s jádry Zen 5, které jsou asi na 3nm proces navržené. Také iGPU by pořád mohlo být v tomto čipletu.

V onom druhém 5nm čipletu by mohla být malá jádra Zen 4D. Tento týden totiž AMD oznámilo procesory Epyc Bergamo s architekturou Zen 4c, která je uzpůsobená na energetickou efektivitu a malou plochu – tedy přesně to, co je potřeba pro malá jádra v big.LITTLE procesoru. Je proto možné, že AMD by mohlo vzít CPU čiplety vyráběné na 5nm procesu pro serverové procesory Bergamo a osadit je i do těchto mobilních (případně desktopových) APU. Zen 4D bude totiž nejspíš podobný architektuře Zen 4c pro cloudové servery. Podle Greymon55 mezi nimi jsou nějaké rozdíly, ale ty by teoreticky mohly být třeba jenom ve firmwaru nebo v tom, které funkce jsou aktivní, zatímco křemík by mohl být identický.

Architektura Zen 4c pro cloudové aplikace (Zdroj: AMD, via AnandTech)

Mělo by to tu výhodu, že v nečinnosti a nízké zátěži by procesor mohl mít tento čiplet vypnutý a běžet jen v rámci primárního 3nm čipletu, kde by se nacházela grafika, paměťový řadič a velká jádra. Pokud by byl třeba mnohovláknový výkon ve velké zátěži, pak by se teprve zapnul čiplet s jádry Zen 4D. Toto řešení také otevírá možnost, že nižší levnější verze procesoru nebudou mít 5nm čiplet s jádry Zen 4D osazen pro úsporu. Z onoho 3nm čipletu by se jinými slovy dalo udělat jednodušší monolitické APU.

Asi je ale možná ještě alternativní koncepce. AMD by to mohlo udělat i tak, že samostatně fungující celek, v němž bude I/O, paměťový řadič a iGPU, by naopak byl 5nm. Mohl by být vyvinutý z předchozího APU Phoenix, ale AMD by v něm změnilo jádra Zen 4 za ona kompaktní a úspornější jádra Zen 4D. A k tomuto základu by se pak připojoval 3nm čiplet s jádry Zen 5, tedy těmi velkými. Ten by se opět mohl zapínat jen v případě potřeby a při nečinnosti být vypnutý. A při použité této koncepce by se dal použít již vyvinutý CPU čiplet z procesorů Granite Ridge, jenž bude nejspíš používán v 3nm serverových procesorech Turin. AMD by tedy muselo vyvíjet jen jeden 3nm čiplet, který by současně pokryl všechny linie procesorů, což by uspořilo dost nákladů na vývoj a „člověkohodin“.

Navíc by se levnější procesory mohly opět vyrábět tak, že by v nich byl jen onen 5nm základ. Sice by přišly o jádra Zen 5, ale byly by o dost levnější. Nevýhoda by byla, že integrovaná grafika by nemohla těžit z efektivity 3nm procesu.

Čipletový procesor AMD Ryzen po delidu (foto: Der8auer)

Tato APU budou tedy asi ještě hodně zajímavá, uvidíme, kterou z těchto možných alternativ si AMD zvolilo (pokud to tedy nakonec není ještě nějak jinak). Pokud Phoenix vyjde na začátku roku 2023, tak by tyto mobilní Ryzeny 8000 Strix Point asi mohly vyjít na začátku roku 2024 a desktopová verze někdy později, třeba v létě. To ale samozřejmě za podmínky, že se vývoj neopozdí.

Zdroje: Greymon55 (1, 2, 3, 4, 5), via: VideoCardz

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Intel ve svých prvních 4nm procesorech použije 3nm čipy z TSMC

Před pár dny jsme tu měli fotografie vzorku procesorů Intel Meteor Lake, které přijdou na trh jako Core 14. generace patrně v roce 2023. Tyto čipy – respektive čipletové slepence – mají být první procesory vyráběné na 4nm procesu Intelu („Intel 4“) a měly by být milník ve snaze Intelu dohnat skluz, který ve výrobních technologiích má. Paradoxně v nich ale nakonec možná bude i konkurenční a ještě pokročilejší 3nm křemík od TSMC. Celý článok „Intel ve svých prvních 4nm procesorech použije 3nm čipy z TSMC“ »

  •  
  •  
  •  

3nm a 2nm čipy budou později, než se čekalo. TSMC má zpoždění

Před nedávnem jsme psali, jak Samsung chystá 2nm proces pro výrobu čipů až na rok 2025, z dnešního pohledu na poměrně vzdálenou dobu. Ale nakonec s ním nemusí být nějak moc pozadu. Nyní máme aktualizované informace o plánech TSMC a zdá se, že také Tchajwan bude postupovat o něco pomaleji, než se čekalo. Jeho 3nm proces také nastoupí o později, reálně bude až v roce 2023. A TSMC poté i prodlouží jeho éru vylepšenou verzí N3E. Celý článok „3nm a 2nm čipy budou později, než se čekalo. TSMC má zpoždění“ »

  •  
  •  
  •  

Intel představil plán výrobních procesů: 7 nm až 18 A, RibbonFET

Jak známo, Intel se při přípravě 10nm procesu fatálně „seknul“ a v úspěšné formě ho dostal na trh až o tři roky (ne-li víc) později, než původně chtěl. Ztratil tím technologický náskok a pozici lídra v nemodernějších čipech teď pevně drží TSMC. S novým šéfem Patem Gelsingerem se ale Intel chce na špičku vrátit a teď představil plán nových výrobních procesů, které to mají dokázat. Přijde s tím ale i kontroverzní přeznačování. Celý článok „Intel představil plán výrobních procesů: 7 nm až 18 A, RibbonFET“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *