Slyšeli jste, že tekuté kovy ničí Threadripper? Není to pravda

Zvěsti o použití hliníkového rozvaděče tepla na procesorech AMD Ryzen Threadripper byly naštěstí značně přehnané

Před časem jsme v redakci natrefili na překvapivou informaci: že totiž rozvaděč tepla u procesorů AMD Ryzen Threadripper údajně není z typicky používané poniklované mědi, ale z hliníku. To by byl docela průšvih: pokud by někdo neznalý na procesor aplikoval teplovodivou pastu z tekutého kovu, došlo by totiž ke zničení IHS. Naštěstí to vypadá, že tento problém nebyl skutečný a IHS je nakonec z bezpečného kovu.

Informace o hliníkovém rozvaděči se objevila už docela dávno na Redditu a když jsme na tuto věc přišli někdy před pár měsíci, našli jsme potvrzení, že je IHS skutečně z „Alu“ přímo na fóru AMD, údajně od jeho podpory. V normální procesorech jsou IHS čili rozvaděče tepla kryjící křemíkový čip právě z mědi – ale pokovené, takže není vidět její charakteristická barva. Normálně by tedy nikoho nenapadlo přemýšlet o tom, jestli na ně může tekutý kov přijít. Pokud by ale IHS byl hliníkový, byl by to potenciálně velký průšvih.

Proč nesmí tekutý kov na hliník?

V čem je s hliníkem problém? Asi víte, že tekutý kov (indium, gallium), jenž je v pastách jako Coollaboratory Liquid Pro/Ultra nebo Thermal Grizzly Conductonaut, nesmí za žádných okolností přijít do styku s chladiči, které mají hliníkovou základnu, nebo obecně s hliníkovými částmi. Je to proto, že při styku dochází k jakémusi slévání, či prosakování tekutého kovu do hliníku (ovšem postihuje to i některé jiné kovy). Ten pak zkřehne a eventuálně se začne drobit a rozpadat, poškození je vskutku fatální. Podívejte se třeba na toto video, nebo toto). Tekuté kovy proto vždy používejte jen na styčné plochy, které jsou z mědi, případně z poniklované mědi, nikdy ne na hliník.

Tekuté kovy Thermal Grizzly Conductonaut a Coollaboratory Liquid Ultra znašeho testu obou materiálů

Pokud by se na hliníkový IHS nanesl tekutý kov, začal by vám také infiltrovat do IHS a rozežírat ho s takto neblahými důsledky. Byla by to docela ošemetná situace – asi byste museli zbrousit co největší vrstvu a doufat, že tukový kov neprosákl hlouběji. Threadripper je bohužel docela těžké delidovat, takže by nebylo jednoduché rozvaděč tepla nahradit za nepoškozený. Kromě toho byste při náhradě ani nemohli použít tekutý kov místo pájky, protože zevnitř by efekty byly stejně špatné jako zvenku, takže mezi křemík a plech bude muset přijít obyčejná pasta s negativními dopady na chlazení. Nejjednodušší řešení už „infikovaného“ IHS by tak asi byla nějaká modifikace umožňující přímé chlazení, ovšem to pořád znamená nutnost očistit křemíky od pájky – žádná legrace.

Zvěst o hliníku byla naštěstí chybná, IHS Threadripperu by měl mít stejný materiál jako u všech CPU

Naštěstí to vypadá, že tento problém ve skutečnosti není reálný a tedy se s ním nebude třeba vypořádávat. Když jsme totiž teď chtěli k problému napsat upozornění (protože se o něm moc nemluvilo), zjistili jsme, že vlákno na fóru AMD bylo mezi tím minulý měsíc aktualizováno a nyní se tam už píše, že informace o hliníku nebyla správná a asi vznikla nějakým omylem.

Informace od AMD, potvrzující, že tepelný rozvaděč Threadripperů je z poniklované mědi

Podle informací od AMD je IHS Ryzenu Threadripper klasicky z mědi s obvyklým poniklováním. To znamená, že tekutý kov je pro něj bezpečný (vrstva niklu by měla být lepší než holá měď – tu sice tekutý kov nezničí, ale pořád se do ní trochu absorbuje, takže může být nutné po čase nanést novou vrstvu). Tekutý kov je tedy možné normálně používat a nikdo naštěstí nemá v počítači tikající bombu v podobě pomalu se drobícího IHS. Toto je tedy dobrá zpráva, kterou snad tento příběh můžeme uzavřít.

Pokud si nicméně při instalaci Threadrippera nejste jistí (a říkáte si, že když byly informace chybné jednou, můžou být i podruhé) a bojíte se, co kdyby, můžete zkusit do IHS ze strany škrábnout. Tím si lze ověřit, že je uvnitř měď. A hliníkový povrch s jeho větší měkkostí by měl být celkem dobře rozpoznatelný. Podotýkám, že osobně jsem v ruce žádný Threadripper nedržel, proto taky asi celá tato eskapáda s informacemi z druhé ruky. Jinak by člověk možná i sám poznal, že s hliníkem šlo o chybu…

 

  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Obrázky desek MSI s čipsetem X570. PCIe 4.0 a větráky potvrzené

Minulý měsíc jsme tu měli zprávu o tom, že to s čipsetem X570 pro procesory Ryzen 3000 vypadá na vyšší TDP a situaci, kdy základní desky s ním typicky budou mít na čipsetu chladič s ventilátorem. Toto se zdá se naplnilo. Oficiální hodnota TDP pro čip X570 pořád není známá, ale vynořily se další desky a všechny jsou opatřené aktivním chlazením. Nejnověji jsou to rovnou dva modely, které ukazují, co s X570 chystá MSI. Celý článok „Obrázky desek MSI s čipsetem X570. PCIe 4.0 a větráky potvrzené“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Čipset AMD X570 má vyšší TDP, desky na něm budou mít větráky

Už před nějakou dobou se objevily informace, že nový čipset AMD X570, který bude letos v létě vypuštěn na trh s deskami pro procesory Ryzen 3000, by měl mít vyšší spotřebu než ty současné. Jde o jiný křemík a pokročilejší konektivita by snad měla znamenat i vyšší příkon. Teď pro to máme první doklad. Vypadá to, že desky s X570 budou na čipsetu mít aktivní chlazení, soudě podle prvního modelu, pro který máme fotku. Celý článok „Čipset AMD X570 má vyšší TDP, desky na něm budou mít větráky“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

APU Ryzeny 3000 budou mít místo pasty rozvaděč tepla připájený

Když loni vyšly Ryzeny 2000 s integrovanou grafikou Vega (APU Raven Ridge), měly rozvaděč tepla jen připastovaný, zatímco ostatní Ryzeny jsou pájené. Vypadá to ale, že toto by se mohlo změnit u nové generace APU „Picasso“, což je 12nm refresh. Na internetu se objevily fotky z delidu Ryzenu 3 3200G, podle nichž tyto procesory s grafikou budou zcela bez pochyb pájené. Budou se tedy o lépe chladit, ale možná to i zlepší OC. Celý článok „APU Ryzeny 3000 budou mít místo pasty rozvaděč tepla připájený“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *