Slyšeli jste, že tekuté kovy ničí Threadripper? Není to pravda

Před časem jsme v redakci natrefili na překvapivou informaci: že totiž rozvaděč tepla u procesorů AMD Ryzen Threadripper údajně není z typicky používané poniklované mědi, ale z hliníku. To by byl docela průšvih: pokud by někdo neznalý na procesor aplikoval teplovodivou pastu z tekutého kovu, došlo by totiž ke zničení IHS. Naštěstí to vypadá, že tento problém nebyl skutečný a IHS je nakonec z bezpečného kovu.

Informace o hliníkovém rozvaděči se objevila už docela dávno na Redditu a když jsme na tuto věc přišli někdy před pár měsíci, našli jsme potvrzení, že je IHS skutečně z „Alu“ přímo na fóru AMD, údajně od jeho podpory. V normální procesorech jsou IHS čili rozvaděče tepla kryjící křemíkový čip právě z mědi – ale pokovené, takže není vidět její charakteristická barva. Normálně by tedy nikoho nenapadlo přemýšlet o tom, jestli na ně může tekutý kov přijít. Pokud by ale IHS byl hliníkový, byl by to potenciálně velký průšvih.

Proč nesmí tekutý kov na hliník?

V čem je s hliníkem problém? Asi víte, že tekutý kov (indium, gallium), jenž je v pastách jako Coollaboratory Liquid Pro/Ultra nebo Thermal Grizzly Conductonaut, nesmí za žádných okolností přijít do styku s chladiči, které mají hliníkovou základnu, nebo obecně s hliníkovými částmi. Je to proto, že při styku dochází k jakémusi slévání, či prosakování tekutého kovu do hliníku (ovšem postihuje to i některé jiné kovy). Ten pak zkřehne a eventuálně se začne drobit a rozpadat, poškození je vskutku fatální. Podívejte se třeba na toto video, nebo toto). Tekuté kovy proto vždy používejte jen na styčné plochy, které jsou z mědi, případně z poniklované mědi, nikdy ne na hliník.

Tekuté kovy Thermal Grizzly Conductonaut a Coollaboratory Liquid Ultra znašeho testu obou materiálů

Pokud by se na hliníkový IHS nanesl tekutý kov, začal by vám také infiltrovat do IHS a rozežírat ho s takto neblahými důsledky. Byla by to docela ošemetná situace – asi byste museli zbrousit co největší vrstvu a doufat, že tukový kov neprosákl hlouběji. Threadripper je bohužel docela těžké delidovat, takže by nebylo jednoduché rozvaděč tepla nahradit za nepoškozený. Kromě toho byste při náhradě ani nemohli použít tekutý kov místo pájky, protože zevnitř by efekty byly stejně špatné jako zvenku, takže mezi křemík a plech bude muset přijít obyčejná pasta s negativními dopady na chlazení. Nejjednodušší řešení už „infikovaného“ IHS by tak asi byla nějaká modifikace umožňující přímé chlazení, ovšem to pořád znamená nutnost očistit křemíky od pájky – žádná legrace.

Zvěst o hliníku byla naštěstí chybná, IHS Threadripperu by měl mít stejný materiál jako u všech CPU

Naštěstí to vypadá, že tento problém ve skutečnosti není reálný a tedy se s ním nebude třeba vypořádávat. Když jsme totiž teď chtěli k problému napsat upozornění (protože se o něm moc nemluvilo), zjistili jsme, že vlákno na fóru AMD bylo mezi tím minulý měsíc aktualizováno a nyní se tam už píše, že informace o hliníku nebyla správná a asi vznikla nějakým omylem.

Informace od AMD, potvrzující, že tepelný rozvaděč Threadripperů je z poniklované mědi

Podle informací od AMD je IHS Ryzenu Threadripper klasicky z mědi s obvyklým poniklováním. To znamená, že tekutý kov je pro něj bezpečný (vrstva niklu by měla být lepší než holá měď – tu sice tekutý kov nezničí, ale pořád se do ní trochu absorbuje, takže může být nutné po čase nanést novou vrstvu). Tekutý kov je tedy možné normálně používat a nikdo naštěstí nemá v počítači tikající bombu v podobě pomalu se drobícího IHS. Toto je tedy dobrá zpráva, kterou snad tento příběh můžeme uzavřít.

Pokud si nicméně při instalaci Threadrippera nejste jistí (a říkáte si, že když byly informace chybné jednou, můžou být i podruhé) a bojíte se, co kdyby, můžete zkusit do IHS ze strany škrábnout. Tím si lze ověřit, že je uvnitř měď. A hliníkový povrch s jeho větší měkkostí by měl být celkem dobře rozpoznatelný. Podotýkám, že osobně jsem v ruce žádný Threadripper nedržel, proto taky asi celá tato eskapáda s informacemi z druhé ruky. Jinak by člověk možná i sám poznal, že s hliníkem šlo o chybu…

 

Contents

Zranitelnost karet Radeon od Sapphire: Stahujte aktualizaci BIOSu

V posledních letech se poměrně často objevují případy, kdy firmware základních desek pro PC (případně notebooků) potřebuje aktualizovat z důvodu objevu nějaké bezpečnostní zranitelnosti. Tento týden zveřejnila firma Sapphire, hlavní výrobce grafických karet Radeon, takovéto opravy pro změnu pro grafické karty s čipy RDNA. Kvůli nalezené zranitelnosti vyžadují aktualizaci všechny karty Sapphire generace Radeon RX 7000. Celý článok „Zranitelnost karet Radeon od Sapphire: Stahujte aktualizaci BIOSu“ »

Mod umožňuje používat upscaling DLSS na Radeonech RX 7000

Uvedení DLSS 5 od Nvidie spustilo vlnu projektů a modifikací od různých vývojářů, kteří tuto technologii, kterou by firma chtěla poskytovat jako exkluzivní výbavu svých nejnovějších GPU, zpřístupnily i jinde. Novinka se paradoxně ukázala být snáze „portovatelná“ než předchozí verze DLSS. Nicméně to vypadá, že hráze se protrhly hlouběji: Teď už se podařilo mimo karty Nvidie rozběhat i upscaling, a to i DLSS 4.5 se sítí typu transformer. Celý článok „Mod umožňuje používat upscaling DLSS na Radeonech RX 7000“ »

AMD RDNA 5: 2× víc AI výkonu a detaily mainstreamového GPU AT2

Před několika týdny jsme tu měli zprávu o tom, jaké frekvence lze očekávat – či jaké údajně očekává AMD – od GPU s architekturou RDNA 5, která přijdou jako nová generace po současných Radeonech RX 9000. Od stejného zdroje se teď dostaly ven další informace, včetně důležitých specifikací pro GPU „AT2“, které by se na trh mělo dostat jako první, a bude tedy první novou grafickou kartou, kterou můžeme v nejbližším roce vyhlížet. Celý článok „AMD RDNA 5: 2× víc AI výkonu a detaily mainstreamového GPU AT2“ »

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *