V kontexte základných dosiek píšeme o „hernom“ hardvéri neradi. Na herný výkon obvykle nemajú prakticky žiadny vplyv. V tomto prípade však na marketingovom slogane niečo bude, aj keď nie zadarmo a miestami vyšší výkon v hrách je vykúpený vyššou spotrebou. Dôvodov, prečo o Gigabyte Z790 Aorus Elite AX stáť, alebo sa tejto doske naopak vyhnúť, je však prirodzene viac.
Adobe Photoshop (PugetBench)
Testovacie prostredie: súbor testov PugetBench. Verziu aplikácie (Adobe Photoshop) držíme na 22.4.2.
Affinity Photo (benchmark)
Testovacie prostredie: vstavaný benchmark.
AI aplikácie Topaz Labs
Topaz DeNoise AI, Gigapixel AI a Sharpen AI. Tieto jednoúčelové aplikácie slúžia na reštauráciu nekvalitných fotiek. Či už z pohľadu vysokého šumu (keď sú fotené pri vyššom ISO), hrubého rasteru (typicky po výrezoch) alebo keď treba niečo doostriť. Využíva sa pritom vždy sila AI.
Testovacie prostredie: V rámci dávkových úprav sa spracováva 42 fotiek v nižšom rozlíšení 1920 × 1280 px. To pri nastaveniach zo snímok vyššie. DeNoise AI pre zachovanie čo najvyššej presnosti držíme vo verzii 3.1.2, Gigapixel v 5.5.2 a Sharpen AI v 3.1.2.
ake tazke je dat dole VRM heatsink a treba s nim nieco specialne robit pred tym ako sa nasadi naspet?
Na Gigabyte Z790 Aorus Elite AX tak ako na väčšine základných dosiek, ktoré používajú na spájanie skrutky (namiesto push-pinov) je demontáž pasívu VRM veľmi jednoduchá. Stále však treba ísť na to opatrne, aby sa nepotrhali teplovodivé podložky. Vtedy by, samozrejme, po opätovnej inštalácii nemusel byť všade optimálny kontakt medzi základňou pasívu a puzdrom napäťových regulátorov.
Pokiaľ sa nebudete nikam ponáhľať, pôjdete pomaly a budete sledovať, čo sa pri odliepaní s teplovodivými podložkami deje (niekedy lepšie držia o pasív, inokedy o regulátory, treba to mať pod kontrolou…), tak nehrozí nikde žiadne riziko. Čistením drobných pozostatkov z podložiek podľa môjho názoru nemá zmysel sa zapodievať. Nejaké čiastočky zvyknú zostávať okolo rohov regulátorov, v ich zapustenom nápise označenia, na kontaktoch či na SMD. Odstraňovanie toho môže spôsobiť viac škody (nejakým, zbytočným poškodením niečoho) ako úžitku, takže nič špeciálne by som pred vracaním pasívu naspäť nerobil. Teda pokiaľ je teplovodivá podložka pekná, v jednom kuse. Na to pozor, niekedy sú tie podložky ako žuvačky, že sa iba natiahnu, ale inokedy sú krehké a trhajú sa už i pri pôsobení veľmi malej sily.
Dôležitá je potom aj primeraná sila pri doťahovaní skrutiek. Menší prítlak zhoršuje teplovodivé vlastností a väčší, nadmerný, zase môže deformovať PCB, čo je tiež nežiaduce. Sila, ktorú je možné bez potu na čele vyvinúť so skrutkovačom s bežnou (t.j. s priamou, teda nie L alebo T typu) rukoväťou v zovretí troch prstov bude tak akurát.
Co máš na mysli tím „specialne robit“? Z výsledků Ľubova bádání se jinak hodí vědět, že je lepší mít na VRM pružnou teplovodivou podložku o spíše větší tloušťce (1.5mm žuvačkového typu), která mosfety hezky obejme.
Jinak by mě zajímalo, zda pasivy na kaskádu mají vždy závitové vložky. Jemný závit v přímo v hliníkovém těle chladiče by s sebou mohl nést vážný problém.