Metodika: merania zahrievania a frekvencií
V kontexte základných dosiek píšeme o „hernom“ hardvéri neradi. Na herný výkon obvykle nemajú prakticky žiadny vplyv. V tomto prípade však na marketingovom slogane niečo bude, aj keď nie zadarmo a miestami vyšší výkon v hrách je vykúpený vyššou spotrebou. Dôvodov, prečo o Gigabyte Z790 Aorus Elite AX stáť, alebo sa tejto doske naopak vyhnúť, je však prirodzene viac.
Metodika: testy zahrievania a frekvencií
Suverénne najkritickejšia časť, čo sa týka teplôt, je na základnej doske napájacia kaskáda (VRM) pre CPU. Tu sa vraciame k termokamere Fluke Ti125, ktorá vytvára teplotné mapy, na základe ktorých je možné lokalizovať na priemerné zahrievanie, ale aj najteplejší bod. Obe tieto hodnoty (priemernú a maximálnu teplotu na Vcore) zaznamenávame do grafov a na základe tej maximálnej budeme neskôr vyhodnocovať aj efektivitu pasívov VRM. Na tu nám zatiaľ ale chýba vhodný termometer. Termovízia je, samozrejme, realizovaná bez pasívu a na zistenie zníženia zahrievania s chladičom je na najteplejší MOSFET potrebné nainštalovať termočlánok. Ten čoskoro doplníme.
Termovízia sa vždy vzťahuje na fungovanie s výkonnejším z dvojice testovacích procesorov. S ním sa viac ukážu rozdiely a možné obmedzenia či blížiace sa riziká (napríklad čo i len zo zníženého výkonu prehrievaním). Aby bol dobrý výhľad na VRM, tak namiesto vežovitého chladiča (z testov procesorov) používame kvapalinový chladič Alphacool Eisbaer Aorora 390 s ventilátormi fixne nastavenými na plný výkon (12 V). Testy zahrievania na úplnosť zahŕňajú aj teploty procesora a v rámci testov dosiek testujeme aj efektivitu dodávaných chladičov SSD. Tie sú už súčasťou prakticky všetkých lepších základných dosiek a vzniká tak prirodzene otázka, či ich použiť alebo nahradiť inými, rebrovanejšími. Tieto chladiče budeme testovať na SSD Samsung 980 Pro počas desiatich minút intenzívnej záťaže v CrystalDiskMarku. Nakoniec je pozoruhodné zahrievanie južného mostíka čipovej súpravy a efektivita chladenia aj v tomto smere.
Všetky testy prebiehajú vo veternom tuneli, takže je zabezpečené plnohodnotné systémové chladenie. To pozostáva z troch ventilátorov Noctua NF-S12A PWM@5 V (~ 550 ot./min). Dva z toho sú vstupné, jeden výstupný. Ako výstupné fungujú ale aj tri rýchle ventiatory AIO vodníka, takže v skrinke panuje podtlak.
Teplota vzduchu je na vstupe do tunela je riadne kontrolovaná a pohybuje sa v rozmedzí 21–21,3 °C. Udržiavať počas testov vždy konštantnú teplotu je dôležité nielen z pohľadu presnosti meraní zahrievania, ale takisto preto, že vyššia alebo nižšia okolitá teplota má vplyv aj na prípadne správanie sa boostu procesorov. A poriadne sledujeme a porovnávame aj frekvencie, či už pri záťaži všetkých jadier alebo i v rámci jednovláknových úloh. Na záznam frekvencií a teplôt jadier používame aplikáciu HWiNFO (vzorkovanie je nastavené na dve sekundy).
Udržiavať konštantnú teplotu na vstupe je treba nielen pre poriadne porovnanie zahrievania procesorov, ale hlavne pre objektívne výkonnostné porovnania. Vývoj frekvencií, a špeciálne jednojadrového boostu, sa odvíja práve od teploty. Typicky v lete, pri vyšších teplotách než je bežne v obytných priestoroch v zime, môžu byť procesory pomalšie.
Teploty sú vždy odčítavané maximálne (z termovízie VRM aj priemerné, ale stále z lokálnych maximálnych hodnôt na konci Cinebench R23). Pri procesoroch Intel pre každý test odčítavame maximálnu teplotu jadier, obvykle všetkých. Tieto maximá sú potom spriemerované a výsledok predstavuje výslednú hodnotu v grafe. Z výstupov jednovláknovej záťaže vyberáme iba zaznamenané hodnoty z aktívnych jadier (tie sú obvykle dve a počas testu sa medzi sebou striedajú). U procesorov AMD je to trochu iné. Tie teplotné snímače pre každé jadro nemajú. Aby sa postup metodicky čo najviac podobal tomu, ktorý uplatňujeme na procesoroch Intel, tak priemerné zahrievanie všetkých jadier definujeme najvyššou hodnotou, ktorú hlási snímač CPU Tdie (average). Pre jednovláknovú záťaž už ale používame snímač CPU (Tctl/Tdie), ktorý obvykle hlási o trochu vyššiu hodnotu, ktorá lepšie zodpovedá hotspotom jedného, respektíve dvoch jadier. Tieto hodnoty rovnako ako hodnoty zo všetkých interných snímačov však treba brať s rezervou, presnosť snímačov naprieč procesormi je rôzna.
Vyhodnocovanie frekvencií je presnejšie, každé jadro má vlastný snímač aj na procesoroch AMD. Na rozdiel od teplôt ale do grafov zapisujeme priemerné hodnoty frekvencií počas testov. Zahrievanie a frekvencie jadier procesora monitorujeme v rovnakých testoch, v ktorých meriame aj spotrebu. Teda postupne od najnižšej záťaže na ploche nečinných Windows 10, cez kódovanie audia (záťaž v jednom vlákne), hernú záťaž v Shadow of the Tomb Raider až po Cinebench R23.
- Contents
- Gigabyte Z790 Aorus Elite AX v detailoch
- Ako to vyzerá v BIOSe
- Metodika: výkonnostné testy
- Metodika: ako meriame spotrebu
- Metodika: merania zahrievania a frekvencií
- Testovacia zostava
- 3DMark
- Borderlands 3
- F1 2020
- Metro Exodus
- Shadow of the Tomb Raider
- Total War Saga: Troy
- PCMark a Geekbench
- Výkon na webe
- 3D rendering: Cinebench, Blender, ...
- Video 1/2: Adobe Premiere Pro
- Video 1/2: DaVinci Resolve Studio
- Grafické efekty: Adobe After Effects
- Kódovanie videa
- Kódovanie audia
- Fotky: Adobe Photoshop, Affinity Photo, ...
- (De)kompresia
- (De)šifrovanie
- Numerické výpočty
- Simulácie
- Testy pamätí a cache
- Rýchlosti slotov M.2 (SSD)
- Rýchlosti portov USB
- Rýchlosť ethernetu
- Spotreba bez limitov napájania
- Spotreba s limitmi napájania podľa Intelu
- Dosahované frekvencie CPU
- Zahrievanie CPU
- Zahrievanie VRM – termovízia Vcore a SOC
- Zahrievanie SSD
- Zahrievanie čipsetu (južný mostík)
- Záver
ake tazke je dat dole VRM heatsink a treba s nim nieco specialne robit pred tym ako sa nasadi naspet?
Na Gigabyte Z790 Aorus Elite AX tak ako na väčšine základných dosiek, ktoré používajú na spájanie skrutky (namiesto push-pinov) je demontáž pasívu VRM veľmi jednoduchá. Stále však treba ísť na to opatrne, aby sa nepotrhali teplovodivé podložky. Vtedy by, samozrejme, po opätovnej inštalácii nemusel byť všade optimálny kontakt medzi základňou pasívu a puzdrom napäťových regulátorov.
Pokiaľ sa nebudete nikam ponáhľať, pôjdete pomaly a budete sledovať, čo sa pri odliepaní s teplovodivými podložkami deje (niekedy lepšie držia o pasív, inokedy o regulátory, treba to mať pod kontrolou…), tak nehrozí nikde žiadne riziko. Čistením drobných pozostatkov z podložiek podľa môjho názoru nemá zmysel sa zapodievať. Nejaké čiastočky zvyknú zostávať okolo rohov regulátorov, v ich zapustenom nápise označenia, na kontaktoch či na SMD. Odstraňovanie toho môže spôsobiť viac škody (nejakým, zbytočným poškodením niečoho) ako úžitku, takže nič špeciálne by som pred vracaním pasívu naspäť nerobil. Teda pokiaľ je teplovodivá podložka pekná, v jednom kuse. Na to pozor, niekedy sú tie podložky ako žuvačky, že sa iba natiahnu, ale inokedy sú krehké a trhajú sa už i pri pôsobení veľmi malej sily.
Dôležitá je potom aj primeraná sila pri doťahovaní skrutiek. Menší prítlak zhoršuje teplovodivé vlastností a väčší, nadmerný, zase môže deformovať PCB, čo je tiež nežiaduce. Sila, ktorú je možné bez potu na čele vyvinúť so skrutkovačom s bežnou (t.j. s priamou, teda nie L alebo T typu) rukoväťou v zovretí troch prstov bude tak akurát.
Co máš na mysli tím „specialne robit“? Z výsledků Ľubova bádání se jinak hodí vědět, že je lepší mít na VRM pružnou teplovodivou podložku o spíše větší tloušťce (1.5mm žuvačkového typu), která mosfety hezky obejme.
Jinak by mě zajímalo, zda pasivy na kaskádu mají vždy závitové vložky. Jemný závit v přímo v hliníkovém těle chladiče by s sebou mohl nést vážný problém.