Metodika: ako meriame spotrebu
V kontexte základných dosiek píšeme o „hernom“ hardvéri neradi. Na herný výkon obvykle nemajú prakticky žiadny vplyv. V tomto prípade však na marketingovom slogane niečo bude, aj keď nie zadarmo a miestami vyšší výkon v hrách je vykúpený vyššou spotrebou. Dôvodov, prečo o Gigabyte Z790 Aorus Elite AX stáť, alebo sa tejto doske naopak vyhnúť, je však prirodzene viac.
Metodika: ako meriame spotrebu
Oproti testom dosiek Z690/B660 to trochu zjednodušíme a budeme merať už len odber CPU na kábloch EPS. To znamená, že (aj v záujme čo najlepšej prehľadnosti) vynecháme merania 24-pinu. Ten už dôkladne zanalyzovaný máme a spotreba na ňom sa naprieč doskami príliš nemení. Z desiatich dosiek otestovaných s procesorom Alder Lake (Core i9-12900K) sa spotreba na 12 voltoch 24-pinového konektora pohybuje v rozmedzí 37,3–40,4 W (herná záťaž, napájanie grafickej karty cez slot PCI Express ×16), na 5 V (pamäte, ARGB LED a niektoré externé radiče) potom medzi 13,9–22,3 W a nakoniec na najslabšej, 3,3-voltovej vetve býva odber našej testovacej zostavy 2,2–3,6 W.
Nad rámec spotreby CPU, ktorá zohľadňuje aj efektivitu napájacej kaskády, to spolu dáva nejakých 53 až 66 W v hernej/grafickej záťaži a iba 15–25 W mimo nej, s grafickou kartou v nečinnosti. To všetko už vieme zo starších testov a na nových doskách to nebude iné a s pribúdajúcim počtom meraní je redukcia meraní, ktoré zhoršujú orientáciu, prospešná. Z textu vyššie ale viete, koľko pre celkovú spotrebu komponentov základnej dosky pripočítať k väčšinovému odberu procesora.
Trochu iná situácia bude na platformách AMD, pri nich sa budeme zaoberať tým, aký je odber na ktorej vetve 24-pinu, ale už v rámci samostatného článku, ktorý na túto tému lepšie poukáže. Vo veľkom komplexnom teste základnej dosky sa tieto merania zanikajú, nepútajú dostatočnú pozornosť.
Spotrebu procesora (a jeho VRM) meriame na kábloch zdroja, kalibrovanými prúdovými kliešťami Prova 15 a kalibrovaným multimetrom Keysight U1231A. Kliešťami elektrický prúd, multimetrom elektrické napätie. V súčine týchto dvoch elektrických veličín nakoniec získavame presnú spotrebu. Tú meriame v rôznych záťažiach na procesor. Maximálnu viacvláknovú záťaž predstavuje Cinebench R23.
Nižšiu, hernú záťaž Shadow of the Tomb Raider (1080p@high), jednovláknovú záťaž kódovanie zvukovej nahrávky (referenčný kodér 1.3.2, FLAC s bitrate 200 kb/s) a spotreba v nečinnosti je meraná na pracovnej ploche Windows 10, keď na pozadí bežia iba základné procesy operačného systému a launchre niektorých testovacích aplikácií.
- Contents
- Gigabyte Z790 Aorus Elite AX v detailoch
- Ako to vyzerá v BIOSe
- Metodika: výkonnostné testy
- Metodika: ako meriame spotrebu
- Metodika: merania zahrievania a frekvencií
- Testovacia zostava
- 3DMark
- Borderlands 3
- F1 2020
- Metro Exodus
- Shadow of the Tomb Raider
- Total War Saga: Troy
- PCMark a Geekbench
- Výkon na webe
- 3D rendering: Cinebench, Blender, ...
- Video 1/2: Adobe Premiere Pro
- Video 1/2: DaVinci Resolve Studio
- Grafické efekty: Adobe After Effects
- Kódovanie videa
- Kódovanie audia
- Fotky: Adobe Photoshop, Affinity Photo, ...
- (De)kompresia
- (De)šifrovanie
- Numerické výpočty
- Simulácie
- Testy pamätí a cache
- Rýchlosti slotov M.2 (SSD)
- Rýchlosti portov USB
- Rýchlosť ethernetu
- Spotreba bez limitov napájania
- Spotreba s limitmi napájania podľa Intelu
- Dosahované frekvencie CPU
- Zahrievanie CPU
- Zahrievanie VRM – termovízia Vcore a SOC
- Zahrievanie SSD
- Zahrievanie čipsetu (južný mostík)
- Záver
ake tazke je dat dole VRM heatsink a treba s nim nieco specialne robit pred tym ako sa nasadi naspet?
Na Gigabyte Z790 Aorus Elite AX tak ako na väčšine základných dosiek, ktoré používajú na spájanie skrutky (namiesto push-pinov) je demontáž pasívu VRM veľmi jednoduchá. Stále však treba ísť na to opatrne, aby sa nepotrhali teplovodivé podložky. Vtedy by, samozrejme, po opätovnej inštalácii nemusel byť všade optimálny kontakt medzi základňou pasívu a puzdrom napäťových regulátorov.
Pokiaľ sa nebudete nikam ponáhľať, pôjdete pomaly a budete sledovať, čo sa pri odliepaní s teplovodivými podložkami deje (niekedy lepšie držia o pasív, inokedy o regulátory, treba to mať pod kontrolou…), tak nehrozí nikde žiadne riziko. Čistením drobných pozostatkov z podložiek podľa môjho názoru nemá zmysel sa zapodievať. Nejaké čiastočky zvyknú zostávať okolo rohov regulátorov, v ich zapustenom nápise označenia, na kontaktoch či na SMD. Odstraňovanie toho môže spôsobiť viac škody (nejakým, zbytočným poškodením niečoho) ako úžitku, takže nič špeciálne by som pred vracaním pasívu naspäť nerobil. Teda pokiaľ je teplovodivá podložka pekná, v jednom kuse. Na to pozor, niekedy sú tie podložky ako žuvačky, že sa iba natiahnu, ale inokedy sú krehké a trhajú sa už i pri pôsobení veľmi malej sily.
Dôležitá je potom aj primeraná sila pri doťahovaní skrutiek. Menší prítlak zhoršuje teplovodivé vlastností a väčší, nadmerný, zase môže deformovať PCB, čo je tiež nežiaduce. Sila, ktorú je možné bez potu na čele vyvinúť so skrutkovačom s bežnou (t.j. s priamou, teda nie L alebo T typu) rukoväťou v zovretí troch prstov bude tak akurát.
Co máš na mysli tím „specialne robit“? Z výsledků Ľubova bádání se jinak hodí vědět, že je lepší mít na VRM pružnou teplovodivou podložku o spíše větší tloušťce (1.5mm žuvačkového typu), která mosfety hezky obejme.
Jinak by mě zajímalo, zda pasivy na kaskádu mají vždy závitové vložky. Jemný závit v přímo v hliníkovém těle chladiče by s sebou mohl nést vážný problém.