Intel Core i9-10900K: posledný mohykán

10. generácia, 10 jadier

10. generácia procesorov Intel Core s označením Comet Lake-S je najnovšou iteráciou Skylake a na rozdiel od mobilných Ice Lake, je stále 14 nm. Toto neprestajné ladenie tohto výrobného postupu však výustilo k rekordným frekvenciám, ktoré sa špeciálne týkajú momentálne najvýkonnejšieho procesora, ktorý do pätice LGA 1200. Teraz je tu už len tá otázka, či to bude stačiť na Ryzen 9 3900X.

10. generácia, 10 jadier

Najvyšší model 10. generácie je samozrejme Core i9 s označením 10900K. Nadväzuje na minuloročný 9900K, ktorému pridáva dve jadrá a štyri vlákna naviac, vyššie 125 W TDP, natívnu podporu 2933 MHz pamätí a niekoľko nových technológií. Prakticky tak ide len o ďalšiu iteráciu, ktorá neprináša nič prekvapivé. Teda až na novú päticu LGA1200, ktorá nie je spätne kompatibilná. Intel tak opäť neostáva nič dlžný svojmu menu a pre nový procesor budete potrebovať aj novú základnú dosku s čipsetom Intel Z490. Odôvodnenie výrobcu je také, že dosky Z490 budú podporovať aj nadchádzajúce procesory Rocket Lake, ktoré budú už aspoň z nejakej časti využívať nižší ako 14 nm výrobný proces, ale predovšetkým aj PCIe 4.0. Nájsť podporu PCIe 4.0 na nových Z490 doskách nie je problém, no nenechajte sa zmiasť, 10. generácia procesorov ešte PCIe 4.0 nepodporuje. Prakticky tak platíte za niečo, čo ešte neviete využiť.

Medzi zmeny, ktoré ako používatelia vieme využiť prakticky hneď je podpora pre 2,5 Gb/s LAN a novú WiFi 6 (ktorú má AMD už rok). Ďalšie zmeny sa konali pod povrchom a zahrňujú nové technológie na správu taktov. Určite poznáte pojmy base clock a Turbo Boost, teda základný takt a Turbo. Turbo Boost sa dočkal novej verzie s prívlastkom Max 3.0, ktorý dopĺňa už existujúci Turbo Boost 2.0. Naďalej sa rozlišuje maximálna frekvencia jedného a viacerých jadier a TBM 3.0 k tomu ešte pridáva takty „olúbeného“ jadra. Vždy sa tiež počíta s časovým oknom, v ktorom sú dosiahnuté maximálne takty.

Okrem nového Turbo Boost pribudol aj Thermal Velocity Boost, ktorý takisto rieši takty vybraného jadra, ak je jeho teplota pod určitou hranicou, v tomto prípade 70 stupňov. TVB funguje aj pre všetky jadrá a to na rovnakom princípe. Prakticky tak k procesoru dostávate až 6 frekvencií, čo je podľa môjho názoru zmätočné a používatelia sa v tom môžu ľahko stratiť. Základná frekvencia je 3,7 GHz, Turbo 2.0 jedného jadra 5,1 a všetkých 4,8 GHz. TB3 pre vybrané jadro je 5,2 GHz a ak zarátate TVB dostanete sa na 5,3 na jednom a 4,9 GHz pri všetkých jadrách. Kde sú tie časy, keď sme mali k procesoru dve frekvencie?

Dizajn balenia sa proti minulej generácii opäť zmenil, no chladič v balení stále nenájdete. Je tu len dokumentácia a samotný procesor.

Základné parametre a porovnanie

Nový i9 budeme porovnávať s Ryzen 9 3900X, ktorý je najbližšie cenovo aj zameraním. Ponúka viac jadier aj vlákien, vyššie základné takty pamäte. AMD tiež ponúka väčšiu pamäť Cache, menšie TDP, novší výrobný proces, PCIe 4.0 a je spätne kompatibilný so staršími základnými doskami. Naopak nemá také vysoké takty v Turbe a nemá integrovanú grafiku, ktorá by sa dala použiť na HW akceleráciu a prípadne aj bežné používanie pri výmene/upgrade či pokazení dedikovanej grafiky. Oba procesory sú odomknuté na taktovanie zmenou násobiča.

Balenia sú podobné s tým rozdielom, že AMD ponúka v krabici aj chladič, ktorý je dokonca aj reálne použiteľný. Veľké OC výsledky s ním nedosiahnete, no na bežné herné/pracovné používanie je dostačujúci. Pri Inteli je nákup chladiča nevyhnutnosťou.

   

Hlavný rozdiel medzi procesormi je tiež v type pätice. Zatiaľ čo Intel používa LGA, teda piny na základnej doske, AMD je verné PGA, teda kontaktom na procesore. Každý z týchto typov má svoje výhody a nevýhody a nedá sa presne určiť, ktorý „je lepší“. Pri zaobchádzaní s AMD procesorom je potrebné byť opatrnejší, aby vám nepadol, naopak pri Inteli treba dávať väčší pozor na dosky. Keď už piny pokrivíte, ľahšie sa naprávajú na procesore ako doske. AMD má však istý neduh a to možnosť vytrhnúť procesor z pätice spolu s chladičom, keď sa ho snažíte odmontovať. Je preto dobré pred odobraním chladiča procesor trochu zohriať, aby termálna pasta bola vláčnejšia.

Metodika testovania

Procesory sme testovali v domácom, nie laboratórnom prostredí. Napriek tomu bola snaha o čo najpresnejšie výsledky. Tie sú preto priemerom nameraných hodnôt z opakovaných testov. Snažili sme sa eliminovať faktory, ktoré by ovplyvnili výkon okrem samotného procesora a základnej dosky. Použili sme tak v oboch prípadoch rovnaké komponenty. Idea všetkých testov bola základné nastavenia a zapnúť XMP, žiadne iné úpravy neboli spravené. Takto bude totiž väčšina používateľov aj reálne fungovať.

• Contents
• 10. generácia, 10 jadier
• Rendering a Geekbench
• Herné, grafické testy a PC/3D Mark
• Šifrovanie, kódovanie a pamäťové testy
• Zahrievanie a spotreba
• Hodnotenie

Flattr this!