Na Computexu se oficiálně vynořilo množství desek pro procesory Ryzen 3000 s čipsetem X570. Potvrdilo se ale, že bude mít vyšší spotřebu, což je spolu s nutností aktivního chlazení dost odrazující – a desky to také budou relativně drahé. Z toho povstává otázka, kdy AMD doplní nějaké úspornější a levnější čipové sady pro „normálnější desky“. Tuto roli mají plnit sady B550 a A520, ale zdá se, že jsou ještě daleko.
Čipové sady A520 a B550 by měly nahradit současné čipsety A320 a B350/B450 a pohánět lowendové nebo mainstreamové, rozumě stojící desky, zatímco X570 je určený do dražších až nadšeneckých modelů. Zatímco u X570 to vypadá, že modely budou obecně dražší, než desky založené na X470, u můstků A520 a B550 by to už snad nemělo takto fungovat a měly by stát podobně jako desky řady 300 a 400, když byly nové.
A520 a B550 přinesou zatím jenom PCI Express 3.0
Čipsety A520 a B550 totiž nebudou mít stejný křemík jako X570 (který navrhlo AMD), ale budou založené (outsourcované) na technologii firmy ASMedia, stejně jako čipsety řady 300 a 400. Nepůjde ale o přeznačený starý křemík. Podle správy webu DigiTimes budou tyto čipové sady také nové a mají vyřešit hlavní slabinu předchozích můstků „Promontory“. Totiž že z čipsetu vyvádějí jen pomalé linky PCI Express 2.0, zatímco Intel u čipsetů od generace B150 a výš nabízí PCIe 3.0 (výjimkou je lowend s H110 a H310). B550 a A520 už ale podle DigiTimes umí PCI Express 3.0, takže s Intelem srovnají krok. Nebudou však mít u svých linek přímo podporu pro PCI Express 4.0, to zůstane jako specialita čipové sadě AMD X570. Zda bude PCIe 4.0 použito k propojení čipsetu a CPU, nevíme, ale asi by toto spojení také mohlo zůstat na konektivitě PCIe 3.0 ×4, což je stejné, jako řešení Intelu.
Toto je možná zklamání, ale mělo by to mít i výhody. Tyto můstky by totiž zase měly mít obvyklé nízké TDP a tím pádem nebudou potřebovat aktivní chlazení a desky s nimi by měly mít i normální ceny. A i tyto desky by ale stále měly podporovat PCI Express 4.0 ×16 na slotu pro grafiku, který je vyvedený z procesoru a skrz čipset neprochází. A stejně tak bude mít konektivitu PCI Express 4.0 ×4 pro rychlá NVMe SSD jeden slot M.2 vyvedený z procesoru. O PCIe 4.0 s levnějšími deskami tedy nepřijdete. Možná půjde dokonce v krátkodobějším horizontu o lepší volbu – část konektivity bude připravená na moderní periférie, ale protože čipset už nebude mít takovou rozsáhlou výbavu, nebude zde problém se spotřebou a cenou. Ovšem pokud byste chtěli dva nebo tři sloty M.2 s konektivitou PCIe 4.0 ×4 nebo sloty ×4 a ×1 na něco využívat, pak pro vás takovéto levnější desky samozřejmě nebudou.
Levnější desky s čipsety řady 500 budou až po Vánocích?
Bohužel to ale vypadá, že na takovéto levnější (a úspornější/tiché) desky série 500 si ještě docela dlouho počkáme. Zatímco související procesory AMD Ryzen 3000 s jádry Zen 2 na trh přijdou 7. července, tyto čipové sady ještě nejsou připravené. ASMedia je výrobcům základních desek má údajně začít dodávat až v posledním čtvrtletí letošního roku. Protože spuštění masové výroby desek také nějakou dobu trvá, znamená to, že desky platformy B550 a A520 se asi budou dát koupit až na začátku roku 2020. AMD by je asi mohlo formálně uvést v lednu na CES 2020, ale možná by se mohly opozdit ještě o kousek.
Do této doby tedy pro levnější počítače s Ryzeny 3000 bude třeba kupovat desky s čipovou sadou X470/B450 a tak podobně, které jsou naštěstí také kompatibilní. V takovém případě budou sloty z procesoru jen na technologii PCIe 3.0 a sloty z čipsetu jen 2.0. To se dá akceptovat (nebudete na tom o moc hůř než s platformou Intelu), ale horší je, že desky se staršími čipovými sadami budou potřebovat update firmwaru, abyste mohli Ryzeny 3000 instalovat. A pokud nemáte náhradní starší procesor, nemůžete update provést sami. Kupujícím tak přibude starost se sháněním desek, které už mají novější BIOS z výroby. To by mělo signalizovat oranžové logo („Ryzen 3000 ready“) na krabici, ovšem v e-shopech asi budete často muset posílat emailové dotazy.
Dostupné čipsety dostanou i PCIe 4.0, ale o generaci později
ASMedia prý čeká, že od AMD poté dostane i zakázku na „čipsety s podporou PCI Expressu 4.0“. Ty by tedy asi měly následovat po generaci B550 a A520 a s nimi by se PCIe 4.0 asi mělo dostat i do linek vycházejících přímo z čipové sady, takže by mainstream a lowend dohnaly ve výbavě highendový čipset X570 (i když by linek a řadičů měly například méně). Nicméně je možné, že tyto čipsety už by mohly být zamýšlené až pro následující socket AM5, který by možná mohl dorazit až v roce 2021 s procesory Ryzen 5000 a možná už pamětí DDR5, ale jistě to zatím nevíme.
