AMD B550 v podaní MSI (Tomahawk) a Asus (Strix)

Asus – Pohľad pod kapotu

Spolu s Ryzen 3 3100 a 3300X AMD predstavilo aj midendový čipset B550, ktorý prináša napríklad PCIe 4.0 do mainstreamu. Doteraz ste na to potrebovali drahé dosky X570. B550 má preto slúžiť ako vstupná brána do novej generácie technológií a to s priaznivejšou cenovou politikou. Pozrime sa preto na dvojicu 200-eurových dosiek, ktoré patria k tomu lepšiemu, čo momentálne platforma B550 ponúka.

VRM, čipset a chladenie

Asus na rozdiel od MSI ponúka tradičné rozdelenie fáz na dve a to v konfigurácií 12+2. Celkovo 14 ks 50 A MOSFETov je od Vishay typy SIC639. PWM ovládač vlastnej výroby nesie názov Digi+ ASP1106. Nenachádzajú sa tu žiadne zdvojovače, namiesto toho výrobca používa paralelné zapojenie MOSFETov, konkrétne teda tri SIC639 v paralelnom zapojení na jednú fázu. Na Vcore je tak určených paralelných 6 fáz a SOC paralelná 1 fáza, čo robí výslednú konfiguráciu 12+2. Prúdová kapacita by mala byť až 700 A, z toho čisto pre Vcore 600 A

Ako už bolo spomenuté, na doske nájdete 4 a 8-pin napájacie konektory ProCool.

   

Bližší pohľad na VRM ukazuje rovnomerné rozloženie.

   

Podobne ako pri MSI, aj tu je VRM chladené dvojicou heatsinkov. Oba sú však ľahšie ako v prípade MSI. Väčší má 113 gramov, menší 74. Celkovo teda 187 gramov vs 388 v prípade MSI.

Kryt VRM má v sebe podsvietenie RGB ako už býva zvykom. Zároveň slúži aj na uchytenie krytu zadného I/O.

Integrovaný zadný kryt sa objavuje na Asus doskách už dlhšie a ak ma pamäť neklame, bola to práve Asus doska, kde som sa s takýmto riešením stretol prvýkrát.

Pozrite sa na ďalšie časti, z ktorých sa doska skladá. Už sme si spomínali odnímateľné heatsinky pre sloty M.2. Tu ich mám v plnej kráse spolu s krytom audia.

Chladič heatsinku má 77 gramov a pri takomto detailnom zábere je lepšie vidieť ružový pás, ktorý je pre dosku špecifický.

Aj v tomto prípade je heatsink ľahší ako na doske Asus a to takmer dvojnásobne. Celková hmotnosť dosky 1072 gramov je výrazne nižšia, než 1278 gramov na MSI. To je ľahko cítiť aj v rukách.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Asus ZenBook 13/14, Ice Lake aj Renoir: Ostrý útok na Apple

Asus vynovil obľúbené notebooky zo série ZenBook s 13,3 a 14″ uhlopriečkami. Novinky ponúkajú tenšie a ľahšie telo, malé rámčeky okolo displeja, plnohodnotnú konektivitu či dlhú výdrž na batériu. Zaujme tiež numerická klávesnica v touchpade, reproduktory Harman Kardon či 3D IR kamera s Windows Hello. 14″ verzia navyše prichádza s konfiguráciami Intel aj AMD. Vo výbave je aj Thunderbolt 3. Celý článok „Asus ZenBook 13/14, Ice Lake aj Renoir: Ostrý útok na Apple“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

ROG Chakram a Theta 7.1: joystick či štyri meniče v jednej mušli

Väčšina z vás zrejme od Asusu vlastní iný hardvér, než je myš alebo klávesnica. Ale aj to je segment, kde tento výrobca stabilne pôsobí už dlhší čas. Čerstvé novinky produktovej línie ROG (myš Chakram a headset Theta 7.1) prinášajú so sebou pozoruhodné inovácie a bude tak zaujímavé sledovať, či môžu tieto výrobky konkurovať a byť plnohodnotnou alternatívou perifériám tradičných výrobcov. Celý článok „ROG Chakram a Theta 7.1: joystick či štyri meniče v jednej mušli“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Ne-K procesory Comet Lake lze přetaktovat. I na B460/H470 desce

Notorická výtka proti Intelu je, že se u něj dají přetaktovávat jenom procesory řady K a musíte k tomu ještě mít desku s dražším čipsetem řady Z. V minulosti byly snahy toto prolomit, ale Intel například OC čipů Skylake přes BCLK hned zarazil. Avšak s procesory Comet Lake a platformou LGA 1200 bude určitá možnost přetaktování a zvýšení výkonu zamčených procesorů a desek opravdu dostupná. Celý článok „Ne-K procesory Comet Lake lze přetaktovat. I na B460/H470 desce“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Komentáre (4) Pridať komentár

  1. HDMI 1.4, DP 1.2? Příslib něčeho lepšího pro stávající APU i nadcházející Renoir teda zatím nulový. Au!

  2. Trochu mi chybí porovnání spotřeby celé sestavy bez zátěže, kde beztak stráví většinu času. Pak by se dalo jednoznačně říci, že vyšší spotřeba desky od MSI (v zátěži) je způsobena mírně vyššími takty CPU. Teď se to můžeme jen domnívat. Mohlo by také jít o méně efektivní VRM…

    Dále by se mohla zkusit nabootovat nějaká linuxová distribuce, jestli vše funguje jak má. Zatím jsem nenašel mnoho informací o podpoře I/O čipu Nuvoton NCT6687-R, který by měl být shodně osazen na obou deskách.

    1. Jo a ještě se v deskách mohly vyzkoušet Ryzeny ze starší generace Zen+ (2xxx), jestli opravdu nejsou podporovány. Ukazuje se, že někde fungují.

    2. Ďakujeme za podnetné pripomienky. Výhľadovo sa môžete tešiť na novú, do detailu prepracovanú metodiku, v rámci ktorej budú zahrnuté aj merania spotreby mimo záťaž. 🙂

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *