Asus ROG Strix Z790-A Gaming WiFi II: Nielen najefektívnejšia

Metodika: merania zahrievania a frekvencií

V pomere k výpočtovému (či hernému) výkonu má pri továrenských nastaveniach najnižšiu spotrebu. A ROG Strix Z790-A Gaming WiFi II sa takisto radí k modernejším základným doskám, ktoré sú pre platformu Intel LGA 1700 dostupné. Je už z „druhej vlny“, v rámci ktorej sa modernizovala sieťová konektivita (s WiFi 7) a nová je napríklad aj podpora funkcie DIMM Flex užitočnej pre pamäte s mimoriadne vysokou priepustnosťou.

Metodika: testy zahrievania a frekvencií

Suverénne najkritickejšia časť, čo sa týka teplôt, je na základnej doske napájacia kaskáda (VRM) pre CPU. Tu sa vraciame k termokamere Fluke Ti125, ktorá vytvára tepepné mapy, na základe ktorých je možné lokalizovať na priemerné zahrievanie, ale aj najteplejší bod. Obe tieto hodnoty (priemernú a maximálnu teplotu na Vcore) zaznamenávame do grafov a na základe tej maximálnej budeme neskôr vyhodnocovať aj efektivitu pasívov VRM. Na tu nám zatiaľ ale chýba vhodný termometer. Termovízia je, samozrejme, realizovaná bez pasívu a na zistenie zníženia zahrievania s chladičom je na najteplejší MOSFET potrebné nainštalovať termočlánok. Ten čoskoro doplníme.

Termovízia sa vždy vzťahuje na fungovanie s výkonnejším z dvojice testovacích procesorov. S ním sa viac ukážu rozdiely a možné obmedzenia či blížiace sa riziká (napríklad čo i len zo zníženého výkonu prehrievaním). Aby bol dobrý výhľad na VRM, tak namiesto vežovitého chladiča (z testov procesorov) používame kvapalinový chladič Alphacool Eisbaer Aorora 390 s ventilátormi fixne nastavenými na plný výkon (12 V). Testy zahrievania na úplnosť zahŕňajú aj teploty procesora a v rámci testov dosiek testujeme aj efektivitu dodávaných chladičov SSD. Tie sú už súčasťou prakticky všetkých lepších základných dosiek a vzniká tak prirodzene otázka, či ich použiť alebo nahradiť inými, rebrovanejšími. Tieto chladiče budeme testovať na SSD Samsung 980 Pro počas desiatich minút intenzívnej záťaže v CrystalDiskMarku. Nakoniec je pozoruhodné zahrievanie južného mostíka čipovej súpravy a efektivita chladenia aj v tomto smere.

Všetky testy prebiehajú vo veternom tuneli, takže je zabezpečené plnohodnotné systémové chladenie. To pozostáva z troch ventilátorov Noctua NF-S12A PWM@5 V (~ 550 ot./min). Dva z toho sú vstupné, jeden výstupný. Ako výstupné fungujú ale aj tri rýchle ventiatory AIO vodníka, takže v skrinke panuje podtlak.bios

Teplota vzduchu je na vstupe do tunela je riadne kontrolovaná a pohybuje sa v rozmedzí 21–21,3 °C. Udržiavať počas testov vždy konštantnú teplotu je dôležité nielen z pohľadu presnosti meraní zahrievania, ale takisto preto, že vyššia alebo nižšia okolitá teplota má vplyv aj na prípadne správanie sa boostu procesorov. A poriadne sledujeme a porovnávame aj frekvencie, či už pri záťaži všetkých jadier alebo i v rámci jednovláknových úloh. Na záznam frekvencií a teplôt jadier používame aplikáciu HWiNFO (vzorkovanie je nastavené na dve sekundy).

Udržiavať konštantnú teplotu na vstupe je treba nielen pre poriadne porovnanie zahrievania procesorov, ale hlavne pre objektívne výkonnostné porovnania. Vývoj frekvencií, a špeciálne jednojadrového boostu, sa odvíja práve od teploty. Typicky v lete, pri vyšších teplotách než je bežne v obytných priestoroch v zime, môžu byť procesory pomalšie.

Teploty sú vždy odčítavané maximálne (z termovízie VRM aj priemerné, ale stále z lokálnych maximálnych hodnôt na konci Cinebench R23). Pri procesoroch Intel pre každý test odčítavame maximálnu teplotu jadier, obvykle všetkých. Tieto maximá sú potom spriemerované a výsledok predstavuje výslednú hodnotu v grafe. Z výstupov jednovláknovej záťaže vyberáme iba zaznamenané hodnoty z aktívnych jadier (tie sú obvykle dve a počas testu sa medzi sebou striedajú). U procesorov AMD je to trochu iné. Tie teplotné snímače pre každé jadro nemajú. Aby sa postup metodicky čo najviac podobal tomu, ktorý uplatňujeme na procesoroch Intel, tak priemerné zahrievanie všetkých jadier definujeme najvyššou hodnotou, ktorú hlási snímač CPU Tdie (average). Pre jednovláknovú záťaž už ale používame snímač CPU (Tctl/Tdie), ktorý obvykle hlási o trochu vyššiu hodnotu, ktorá lepšie zodpovedá hotspotom jedného, respektíve dvoch jadier. Tieto hodnoty rovnako ako hodnoty zo všetkých interných snímačov však treba brať s rezervou, presnosť snímačov naprieč procesormi je rôzna.

Vyhodnocovanie frekvencií je presnejšie, každé jadro má vlastný snímač aj na procesoroch AMD. Na rozdiel od teplôt ale do grafov zapisujeme priemerné hodnoty frekvencií počas testov. Zahrievanie a frekvencie jadier procesora monitorujeme v rovnakých testoch, v ktorých meriame aj spotrebu. Teda postupne od najnižšej záťaže na ploche nečinných Windows 10, cez kódovanie audia (záťaž v jednom vlákne), hernú záťaž v Shadow of the Tomb Raider až po Cinebench R23.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Hrubší profil už aj na ventilátore ARGB Asus (TUF TR120)

Z návrhu nového ventilátora TUF Gaming TR120 je evidentné, že Asus dobre diagnostikoval slabé stránky jeho predchodcu (a zo súčasného pohľadu nižšieho modelu) a zapracoval na nich s ohľadom na dosahovanie lepších výsledkov. Na tieto kľúčové zmeny sa dá aj ľahko poukázať a je pravdepodobné, že naprieč všetkými možnými scenármi pôjde aerodynamicky o jeden z najefektívnejších osvetlených ventilátorov v 120 mm formáte. Celý článok „Hrubší profil už aj na ventilátore ARGB Asus (TUF TR120)“ »

  •  
  •  
  •  

Asus vydává aktualizace BIOSu řešící nestabilní Intel Raptor Lake

Od února jsou v povědomí problémy se stabilitou pozorované ve hrách s vysoko taktovanými zejména 125W modely procesorů Core 13. a 14. generace. Vzhledem k četnosti se s nimi potýkají autoři her i výrobci počítačů. Teď zareagoval také Asus a vydává aktualizaci, která má pomoci uživatelům, jejichž procesory Intel nejsou ve hrách stabilní (tj. nefungují korektně a způsobují chyby). Nejde ale o definitivní řešení, to by mělo přijít od Intelu. Celý článok „Asus vydává aktualizace BIOSu řešící nestabilní Intel Raptor Lake“ »

  •  
  •  
  •  

Asus TUF B760M-BTF WiFi D4: Konektory čelom vzad!

Prečo dávať konektory z prednej strany základnej dosky, keď môžu byť zozadu? Nad týmto sa Asus a aj ďalší výrobcovia zamýšľajú pri základných doskách s povedzme inverzným rozložením konektorov. Model TUF B760M-BTF WiFi (D4) má spredu dozadu presunuté všetky konektory do posledného. To pri súčasnom trende presklených bočníc prispieva hlavne ku krajšiemu vzhľadu. V rámci rozboru nás budú ale zaujímať aj iné, merateľné veci. Celý článok „Asus TUF B760M-BTF WiFi D4: Konektory čelom vzad!“ »

  •  
  •  
  •  

Komentáre (3) Pridať komentár

    1. Zaujímavé by bolo vedieť, ako kto vyslobodenie grafickej karty spod veľkého chladiča rieši. Mimo skrinku to ešte ide, ale v nej to býva niekedy peklo. Viem o ceruzkách (a polámaných poistkách), ale určite existujú aj elegantnejšie spôsoby. 🙂

      1. Když toho člověk má víc než dva disky a grafiku, tak je zásah do skříně vždycky docela dobrodružný. Ale s těmi pojistkami byl odjakživa problém, pár zlomených mýma rukama taky prošlo. Na rovinu musím přiznat, že mě samého lepší řešení nikdy nenapadlo. Ale návrhem desek se nezabývám zrovna každý den.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *