AMD chystá levné 7nm Ryzeny a Athlony založené na čipu Renoir

Krize dostupnosti čipů a hardwaru mimo jiného způsobila, že jsou těžko sehnatelné levné procesory. Zvlášť ty od AMD, od nějž zmizely z eshopů prakticky všechny Athlony a Ryzeny s integrovanou grafikou. Teď ale možná budou vydané nové lowendové procesory, založené na architektuře Zen 2 a 7nm křemíku, což by také trošku zapracovalo na problému, že levná CPU a APU mělo AMD pořád jen se starou architekturou Zen na 12/14nm procesu. Celý článok „AMD chystá levné 7nm Ryzeny a Athlony založené na čipu Renoir“ »

Unikly parametry 125W K-procesorů Intel Alder Lake: takty, PL2

Tento týden se objevily zprávy o překvapivém výkonu, který by prý měly mít hybridní big.LITTLE procesory Intel Alder Lake: přes to, že z 16 jader je jen osm „velkých“, prý v Cinebench R20 překonají 32vláknový Zen 3. Teď máme další detaily: údajné parametry všech tří 125W odemčených modelů pro nadšence. Máme takty a také jejich potřeby během boostu, tzv. PL2. 10nm proces konečně proti 14nm CPU spotřeby sníží – ale ne o moc. Celý článok „Unikly parametry 125W K-procesorů Intel Alder Lake: takty, PL2“ »

5nm Ryzeny se Zenem 4 nezvýší počet jader, pořád 16. 170W TDP

Včera jsme už psali o procesoru Core i9-12900K generace Alder Lake od Intelu, který přijde se socketem LGA 1700 a DDR5 a údajně by mohl mít překvapivý mnohovláknový výkon. Vzápětí se ale objevila i zpráva o konkurenci, kterou by měl později dostat příští rok: AMD Ryzenu 7000 s architekturou Zen 4, kódově pojmenovaným Raphael. Vypadá to, že AMD už třetí generaci ponechá stejný počet jader, ale naopak zvýší spotřebu. Celý článok „5nm Ryzeny se Zenem 4 nezvýší počet jader, pořád 16. 170W TDP“ »

Core i9-12900K Alder Lake: 5,3 GHz, MT výkon vyšší než R9 5950X

Jen nějaké čtyři měsíce by teď už mohly zbývat do chvíle, kdy Intel vydá očekávané nové procesory Alder Lake: s novou architekturou Golden Cove, ale také s big.LITTLE technologií. V desktopu zase půjde o první 10nm procesory, navíc na nové platformě LGA 1700. Vypadá to, že desktopové Alder Lake bude hodně zajímavé: má mít velmi vysoký takt i IPC a mnohovláknový výkon by překvapivě mohl porážet i nejlepší Zeny 3 od AMD. Celý článok „Core i9-12900K Alder Lake: 5,3 GHz, MT výkon vyšší než R9 5950X“ »

Threadripper s architekturou Zen 3: odhalení srpen, vydání září

Procesory s architekturou Zen 3 pro desktopový socket AM4 vydalo AMD už loni v listopadu a už stihla vyjít i serverová verze Epyc 7003, byť později, než se čekalo. Kde nic tu nic ale v highendovém segmentu, který AMD ovládlo procesory Ryzen Threadripper generace 3000, jež ale už budou na podzim dva roky staré. Jejich náhrada se už ale konečně chystá – objevily se k nim teď první informace a také datum: vyjdou prý v srpnu. Celý článok „Threadripper s architekturou Zen 3: odhalení srpen, vydání září“ »

Test procesora AMD Ryzen 9 5950X: 32 vlákien cez AM4

Ryzen 9 5950X je najvýkonnejší procesor určený do „malej“ pätice AMD AM4. Zároveň sa jedná o raritu, ktorá je vo svojej podstate bez konkurencie (Intel proti nemu nemá nič) a niekde na pol ceste  k high-endovým Threadripperom. Oproti nim má však vyšší herný výkon a takisto si vystačí aj s lacnou základnou doskou. Dokonca je tento procesor niekedy úspornejší ako pomalší derivát 5900X. Celý článok „Test procesora AMD Ryzen 9 5950X: 32 vlákien cez AM4“ »

Únik procesoru Sapphire Rapids: větší L2, chová se jako monolit

Nová (a dlužno říct slibná) generace procesorů Intel se už hezky rýsuje. Vedle Alder Lake, které vyjde brzy, se už nashromáždilo hodně i o serverové verzi Sapphire Rapids, která vyjde i jako highendová desktopová platforma W790. Teď máme i první únik vzorku tohoto procesoru: v Geekbench je první benchmark 20jádrového Sapphire Rapids. K výkonu to zatím nic neříká, ale získali jsme tím významné nové informace o architektuře. Celý článok „Únik procesoru Sapphire Rapids: větší L2, chová se jako monolit“ »

Intel chystá 3nm CPU vyráběná TSMC, vydání 2023. AMD má potíž

AMD má dnes výhodu díky výrobě procesorů u TSMC, které má teď nejpokročilejší technologie, zatímco dřív nedostižný Intel je v problémech, protože pořád dohání zpoždění po problémech, na něž narazil při vývoji 10nm technologie. Ale je možné, že Intel v budoucnu tuto situaci úplně obrátí. Přichází totiž zprávy, že bude vyrábět CPU na 3nm procesu TSMC. A co je důležité, mohl by na něm být jako první a tím získat kritickou převahu. Celý článok „Intel chystá 3nm CPU vyráběná TSMC, vydání 2023. AMD má potíž“ »

Nové HEDT procesory Intel Sapphire Rapids vyjdou v H2 2022

Zprvu to nevypadalo, ale procesory Threadripper nakonec docela vyšachovaly procesory Intel z highendové platformy, která byla ještě nedávno zcela jejich. Ovšem je to asi hlavně kvůli mnohaletému zpoždění 10nm procesu, kvůli němuž Intel ani nezkusil vydat nástupce platformy X299. Naštěstí toto končí a Intel se do této oblasti vrací: úplně novou „HEDT“ platforma s procesory Sapphire Rapids teď potvrdil únik a čeká nás zhruba za rok. Celý článok „Nové HEDT procesory Intel Sapphire Rapids vyjdou v H2 2022“ »

Analýza jednovláknového boostu Vermeer, Rocket a Comet Lake

V nedávnom teste procesorov sme sa venovali všetkému možnému, aj jednovláknovému boostu. Na ten sa teraz pozrieme ešte bližšie, pretože jeho správanie je pozoruhodné. Moderné procesory totiž na striedačku používajú aj pre jednovláknové úlohy dve jadrá. Ako presne, sme zachytili do čiarových grafov s priebehmi a z článku sa dozviete i to, či k špecifikáciám pristupuje viac prozákaznicky AMD alebo Intel. Celý článok „Analýza jednovláknového boostu Vermeer, Rocket a Comet Lake“ »

Intel aktualizací vypne TSX u procesorů Skylake až Coffee Lake

Vypadá to, že se u procesorů Intel opět vrací problémy s rozšířením TSX, zavádějícím tzv. transakční paměť. Intel ho už v minulosti ex post vypnul u procesorů Haswell a Broadwell kvůli chybám. TSX také otevírá side-channel zranitelnosti a spolu s přetrvávajícími problémy s korektností ho teď Intel vypne u všech procesorů Core od Skylake až po Coffee Lake. Může to vést k nižšímu vícevláknovému výkonu, naštěstí ale asi jen v málo programech. Celý článok „Intel aktualizací vypne TSX u procesorů Skylake až Coffee Lake“ »

AMD chystá levné Athlony se Zenem 3 s RDNA 2 GPU, ale na 12 nm

AMD teď nemá nejlepší nabídku levných procesorů – i když odhlédneme od momentální dostupnosti v obchodech. Sortiment Ahtlonů a levných procesorů Ryzen s integrovanou grafikou je pořád tvořený ještě architekturou Zen, ačkoliv už mezitím vyšel Zen 3, proti kterému je jejich výkon o hodně nižší. Do budoucna by se to ale mělo zlepšit, AMD chystá APU nazvané Monet s jádry Zen 3, grafikou RDNA 2, ale pro nízké ceny vyráběné na 12nm procesu. Celý článok „AMD chystá levné Athlony se Zenem 3 s RDNA 2 GPU, ale na 12 nm“ »

Intel odhalil CPU Sapphire Rapids s HBM2e, bude i pro běžný trh

Zatímco AMD bude mít v procesorech 3D V-Cache, přidanou L3 cache osazenou pomocí TSV na křemík v procesorech, Intel chystá vlastní řešení, jak vylepšit paměťovou propustnost dostupnou procesorům. Přístup je ale jiný: Intel naváže na MCDRAM v akcelerátorech Xeon Phi a osadí do pouzdra procesorů vedla hlavního křemíku paměti HBM2e. Ty by měly mít nižší výkon (propustnost, horší latence), ale výrazně větší kapacitu. Celý článok „Intel odhalil CPU Sapphire Rapids s HBM2e, bude i pro běžný trh“ »

Hardwarové požadavky Windows 11: největší problém jsou CPU

O víkendu jsme tu řešili horké téma bezpečnostních modulů TPM, které možná budou povinně vyžadovány pro upgrade na Windows 11. S požadavky tohoto nadcházejícího systému je to ale komplikovanější a problém nebude jen s TPM. Asi bude dobré se na vyžadovaný hardware zvlášť podívat. Hodně lidí se totiž diví, že jim počítač v aplikaci kontrolující hardware vychází jako nevyhovující, ač by zdánlivě už všechno splňovali. Proč tomu tak je? Celý článok „Hardwarové požadavky Windows 11: největší problém jsou CPU“ »

Fotky a výkresy socketu LGA 1700 pro Intel Alder Lake jsou venku

Už víme, že socket LGA 1700 pro nové procesory Alder Lake od Intelu bude mít změněné uchycení chladiče. To znamená, že budete potřebovat přinejmenším adaptér (pokud ho výrobce k vašemu poskytne), přinejhorším nový chladič. Teď už to můžeme potvrdit. Unikly totiž jednak fotky samotného socketu, ukazující, jak bude patice vypadat, ale také dokumenty a výkresy od Intelu, které zase dokládají nekompatibilní uchycení chladiče. Celý článok „Fotky a výkresy socketu LGA 1700 pro Intel Alder Lake jsou venku“ »