Lepšia než na papieri. „Lacná“ OC doska MSI Pro Z690-A DDR4

Metodika: merania zahrievania a frekvencií

Druhá najlacnejšia doska MSI s čipsetom Intel Z690 stojí v porovnaní s Tomahawk DDR4 z vyššieho radu výrazne menej. Rozdiel vo výbave je pritom malý. A možno až príliš malý, keďže špecifikácie umelo degradujú niektoré súčiastky. Napájacia kaskáda má síce nižšiu efektivitu a aj chladiče sú skromnejšie, no ušetrených zhruba 80 eur predstavuje takmer doplatok z Core i5-12600K na Core i7-12700K(F).

Metodika: testy zahrievania a frekvencií

Suverénne najkritickejšia časť, čo sa týka teplôt, je na základnej doske napájacia kaskáda (VRM) pre CPU. Tu sa vraciame k termokamere Fluke Ti125, ktorá vytvára teplotné mapy, na základe ktorých je možné lokalizovať na priemerné zahrievanie, ale aj najteplejší bod. Obe tieto hodnoty (priemernú a maximálnu teplotu na Vcore) zaznamenávame do grafov a na základe tej maximálnej budeme neskôr vyhodnocovať aj efektivitu pasívov VRM. Na tu nám zatiaľ ale chýba vhodný termometer. Termovízia je, samozrejme, realizovaná bez pasívu a na zistenie zníženia zahrievania s chladičom je na najteplejší MOSFET potrebné nainštalovať termočlánok. Ten čoskoro doplníme.

Termovízia sa vždy vzťahuje na fungovanie s výkonnejším z dvojice testovacích procesorov. S ním sa viac ukážu rozdiely a možné obmedzenia či blížiace sa riziká (napríklad čo i len zo zníženého výkonu prehrievaním). Aby bol dobrý výhľad na VRM, tak namiesto vežovitého chladiča (z testov procesorov) používame kvapalinový chladič Alphacool Eisbaer Aorora 390 s ventilátormi fixne nastavenými na plný výkon (12 V). Testy zahrievania na úplnosť zahŕňajú aj teploty procesora a v rámci testov dosiek testujeme aj efektivitu dodávaných chladičov SSD. Tie sú už súčasťou prakticky všetkých lepších základných dosiek a vzniká tak prirodzene otázka, či ich použiť alebo nahradiť inými, rebrovanejšími. Tieto chladiče budeme testovať na SSD Samsung 980 Pro počas desiatich minút intenzívnej záťaže v CrystalDiskMarku. Nakoniec je pozoruhodné zahrievanie južného mostíka čipovej súpravy a efektivita chladenia aj v tomto smere.

Všetky testy prebiehajú vo veternom tuneli, takže je zabezpečené plnohodnotné systémové chladenie. To pozostáva z troch ventilátorov Noctua NF-S12A PWM@5 V (~ 550 ot./min). Dva z toho sú vstupné, jeden výstupný. Ako výstupné fungujú ale aj tri rýchle ventiatory AIO vodníka, takže v skrinke panuje podtlak.

Teplota vzduchu je na vstupe do tunela je riadne kontrolovaná a pohybuje sa v rozmedzí 21–21,3 °C. Udržiavať počas testov vždy konštantnú teplotu je dôležité nielen z pohľadu presnosti meraní zahrievania, ale takisto preto, že vyššia alebo nižšia okolitá teplota má vplyv aj na prípadne správanie sa boostu procesorov. A poriadne sledujeme a porovnávame aj frekvencie, či už pri záťaži všetkých jadier alebo i v rámci jednovláknových úloh. Na záznam frekvencií a teplôt jadier používame aplikáciu HWiNFO (vzorkovanie je nastavené na dve sekundy).

Udržiavať konštantnú teplotu na vstupe je treba nielen pre poriadne porovnanie zahrievania procesorov, ale hlavne pre objektívne výkonnostné porovnania. Vývoj frekvencií, a špeciálne jednojadrového boostu, sa odvíja práve od teploty. Typicky v lete, pri vyšších teplotách než je bežne v obytných priestoroch v zime, môžu byť procesory pomalšie.

Teploty sú vždy odčítavané maximálne (z termovízie VRM aj priemerné, ale stále z lokálnych maximálnych hodnôt na konci Cinebench R23). Pri procesoroch Intel pre každý test odčítavame maximálnu teplotu jadier, obvykle všetkých. Tieto maximá sú potom spriemerované a výsledok predstavuje výslednú hodnotu v grafe. Z výstupov jednovláknovej záťaže vyberáme iba zaznamenané hodnoty z aktívnych jadier (tie sú obvykle dve a počas testu sa medzi sebou striedajú). U procesorov AMD je to trochu iné. Tie teplotné snímače pre každé jadro nemajú. Aby sa postup metodicky čo najviac podobal tomu, ktorý uplatňujeme na procesoroch Intel, tak priemerné zahrievanie všetkých jadier definujeme najvyššou hodnotou, ktorú hlási snímač CPU Tdie (average). Pre jednovláknovú záťaž už ale používame snímač CPU (Tctl/Tdie), ktorý obvykle hlási o trochu vyššiu hodnotu, ktorá lepšie zodpovedá hotspotom jedného, respektíve dvoch jadier. Tieto hodnoty rovnako ako hodnoty zo všetkých interných snímačov však treba brať s rezervou, presnosť snímačov naprieč procesormi je rôzna.

Vyhodnocovanie frekvencií je presnejšie, každé jadro má vlastný snímač aj na procesoroch AMD. Na rozdiel od teplôt ale do grafov zapisujeme priemerné hodnoty frekvencií počas testov. Zahrievanie a frekvencie jadier procesora monitorujeme v rovnakých testoch, v ktorých meriame aj spotrebu. Teda postupne od najnižšej záťaže na ploche nečinných Windows 10, cez kódovanie audia (záťaž v jednom vlákne), hernú záťaž v Shadow of the Tomb Raider až po Cinebench R23.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Podle MSI CUDIMM půjde i na AM5, je třeba Ryzen 9000 nebo 8000

Před nedávnem jsme tu měli zprávy o tom, že s platformou Intel LGA 1851 s procesory Core Ultra 200 („Arrow Lake“) bude mít premiéru jedna inovace v pamětech – moduly CUDIMM, které mají integrovaný generátor hodinového taktu a dokážou díky tomu pracovat na vyšších frekvencích. Chvíli nebylo jisté, zda nepůjde o exkluzivní funkci platformy Intel, ale vypadá to, že se CUDIMMy budou dát používat i na AM5 deskách s procesory Ryzen. Celý článok „Podle MSI CUDIMM půjde i na AM5, je třeba Ryzen 9000 nebo 8000“ »

  •  
  •  
  •  

105W TDP pro Ryzen 9600X a 9700X přichází, je v BIOSech od MSI

Když AMD tento měsíc vydalo nové procesory s jádry Zen 5, snesla se na ně kritika za snížení TDP proti předchozí generaci, které však limituje výkon, kterého by jinak mohly dosahovat šestijádrové a osmijádrové modely 9600X a 9700X. Po vydání se objevila tvrzení, že AMD plánuje TDP zpětně zvýšit, což by bylo teprve podivné. Zdá se, že na těchto informacích něco bylo, ale naštěstí to bude vyřešené rozumněji a toto zvýšení TDP bude volitelné. Celý článok „105W TDP pro Ryzen 9600X a 9700X přichází, je v BIOSech od MSI“ »

  •  
  •  
  •  

Opravy proti umírání procesorů Intel byly vydány pro první desky

Ač to tak hned nevypadalo, událostí roku v počítačovém průmyslu se nakonec patrně staly šířící se problémy procesorů Intel Raptor Lake s nestabilitou a padáním her, za kterými stojí postupné fyzické poškozování čipu vysokými napětími, kvůli kterému nevratně degraduje. Teď konečně začalo postupné vydávání oprav mikrokódu, u kterých se doufá, že postupné umírání procesorů zastaví – tedy u těch procesorů, pro které ještě není pozdě. Celý článok „Opravy proti umírání procesorů Intel byly vydány pro první desky“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *