Vodní chlazení přímo v křemíku dokáže zkrotit i 1000 W tepla

PC chladiče za posledních deset let hodně pokročily. Ale „zlepšují“ se i čipy, které mají chladit – roste TDP, teploty zhoršuje pasta pod rozvaděčem. Dobrá zpráva je, že chlazení hodně hladových čipů je problém pro celý průmysl, a tak ho řeší i výzkumné týmy univerzit. Na té v Purdue teď vyvinuli hodně radikální novinku, která údajně dokáže uchladit i čip produkující teplo s hustotou až 1000 W na cm². Celý článok „Vodní chlazení přímo v křemíku dokáže zkrotit i 1000 W tepla“ »

Teploty a chlazení budou na X299 důležitější než kdy jindy

HWCooling.net si dal za cíl zkoumat hardware s fokusem na provozní vlastnosti, tedy spotřebu, zahřívání komponent a chlazení. V posledních letech se TDP procesorů spíš snižovalo, 65W čipy se staly mainstreamem a věci, o kterých píšeme, byly o trošku míň důležité. Jenže tento týden odhalené extrémní CPU Intelu možná ukazují, že konkurence teď výrobce znovu požene k tomu, aby hardware napínali na okraj možností a bude z toho spíš horko než chladno. Celý článok „Teploty a chlazení budou na X299 důležitější než kdy jindy“ »