Thermalright vyrábí chladič AXP-100 s pasivem kompletně z mědi

Mezi vzduchovými chladiči se nám objevila pěkná novinka, vymykající se z běžné produkce. Thermalright totiž vydal jeden ze svých chladičů pro procesory ve speciální verzi, která je vyrobená stoprocentně z mědi (tedy až na ventilátor, pochopitelně). Jde o model Thermalright AXP-100 Full Copper a kromě základny a heatpipe má tahle verze z mědi i všechna žebra pasivu. Celý článok „Thermalright vyrábí chladič AXP-100 s pasivem kompletně z mědi“ »

Nové GeForce přináší i lepší referenční chladiče s dvěma větráky

Referenční grafické karty byly doteď pevně spojené s horšími provozními vlastnostmi. Jak u GeForce, tak u Radeonů se pro ně používá chladič s průběžným pasivem a radiálním ventilátorem na konci (tzv. „blower“). Ten je levný, ale slabší a hlučnější než chlazení, které mají obvykle „nereferenční“ karty s dvěma či třemi ventilátory. Zdá se ale, že právě odhalená nová generace grafiky Nvidia by mohla tuto praxi změnit. Celý článok „Nové GeForce přináší i lepší referenční chladiče s dvěma větráky“ »

Procesory Intel budou mít zase pájený IHS. Už nebude třeba delid

Možná už jste zaslechli, že Intel letos rok po vydání šestijádrových procesorů pro socket LGA 1151 vydat rovnou osmijádrovou verzi architektury Coffee Lake. Konkurence evidentně zafungovala, a nejen v tom, že procesorům přibývají jádra. Intel zapracoval ještě na jedné věci, která je dlouho trnem v oku: na teplovodivé pastě, jejíž negativní vliv na chlazení byl kritizovaný u všech CPU od Ivy Bridge v roce 2012. Celý článok „Procesory Intel budou mít zase pájený IHS. Už nebude třeba delid“ »

Vodní okruh s Peltierem: médium umí chladit pod pokojovou teplotu

O termoelektrickém chlazení, které můžete také znát pod jménem Peltierův článek, jste možná už slyšeli. Tyto články se po připojení proudu na jedné straně zahřívají a na druhé ochlazují transportem tepla. Už několikrát se objevily snahy je využít v počítačích, ale nebyly moc úspěšné. Možná ale konečně bylo nalezeno chlazení, kde by termoelektrický princip mohl nejen dávat smysl, ale dokonce se pro něj zdá být jako stvořený. Celý článok „Vodní okruh s Peltierem: médium umí chladit pod pokojovou teplotu“ »

Přichází desktopová CPU s 28, 32 jádry. Spotřeba vyletí nahoru

Chlazení počítačů asi zase čekají větší výzvy. Už loňské highendové procesory Intel Skylake-X a Ryzen Threadripper zvýšily spotřebu proti minulosti, ale to byl jen začátek. Na letošní rok plánují výrobci procesorů posunout počty jader až tam, kde jsou dnes nejrychlejší serverová CPU. A vypadá to, že vyšší takty a možnost přetaktování u téhle nové třídy desktopových procesorů hodně drsně zvednou spotřebu a TDP. Celý článok „Přichází desktopová CPU s 28, 32 jádry. Spotřeba vyletí nahoru“ »

Kam s SSD M.2, nad alebo pod grafickú kartu?

Grafická karta sa môže výrazne spolupodieľať na chladení SSD, ktoré sa inštalujú na základnú dosku kúsok od nej. Avšak od pomoci k pochovaniu modelov NVMe je to naozaj blízko. Pozrite sa, kedy a za akých okolností je grafická karta pre výkonné SSD spásou a kedy mu naopak dokáže poriadne zavariť. Ako bonus prinášame porovnanie chladenia s a bez použitia kritizovaného „chladiaceho krytu“ MSI.  Celý článok „Kam s SSD M.2, nad alebo pod grafickú kartu?“ »

Ryzeny s integrovaným GPU mají místo pájky pastu. A hrb na HS

AMD tenhle týden vypustilo na trh první desktopové procesory Ryzen s integrovanou grafikou. APU Ryzen 5 2400G a Ryzen 3 2200G by mohla být atraktivní pro kompaktní počítače, protože chladit jediný zdroj tepla je snazší než chladit dva (oddělené CPU a GPU) a integrovaná grafika těchto procesorů dosahuje zhruba na výkon GeForce GT 1030. Při jejich chlazení ale dojde na boj se starým nepřítelem: teplovodivou pastou. Celý článok „Ryzeny s integrovaným GPU mají místo pájky pastu. A hrb na HS“ »

Test: vplyv intenzity prítlaku na tepelný výkon chladiča CPU

Čaro testovania procesorových chladičov tkvie v tom, že vopred nikdy neviete, ako konkrétny model dopadne. Skrytých premenných, ktoré formujú výsledok je naozaj mnoho. Jednou z nich je i to, akou silou chladič tlačí na čip. Z tohto článku sa dozviete, čo môže v praxi znamenať slabší montážny systém, ale i to, či má naopak cenu riskovať a prekračovať bezpečné hranice. Celý článok „Test: vplyv intenzity prítlaku na tepelný výkon chladiča CPU“ »

Ještě menší a rychlejší větráčky. 16 500 RPM v chladiči M.2 SSD

Od doby, kdy se v počítačích lidé snaží o tiché chlazení, platí poučka, že malé ventilátory se sebou nesou hluk a nejsou vhodné. Ale vypadá to, že se na trhu zase začínají ukazovat. Sotva jsme se tu pozastavovali nad deskou Evga s dvěma 30mm větráky na chlazení napájecí kaskády a už je tu další podobná zvláštnost. Vypadá to, že ventilátory se už dostaly i na chladiče SSD v provedení modulu M.2. Celý článok „Ještě menší a rychlejší větráčky. 16 500 RPM v chladiči M.2 SSD“ »

Na highendových deskách se množí ventilátory, Evga má hned tři

Někdy před deseti až patnácti lety byly na čipových sadách docela časté místo pasivů malé aktivní chladiče s 40mm ventilátory. Nezřídka tak hlučnými, že modding byl takřka nevyhnutelný. Po pár letech byl tento trend naštěstí poražen, ale v poslední době se rotory s lopatkami vracejí v highendových deskách. Firma Evga teď ukázala model X299 Dark, který tomuhle trošku nasazuje korunu: má ventilátory dokonce tři. Celý článok „Na highendových deskách se množí ventilátory, Evga má hned tři“ »

Ventilátor dobývá nová území: přišly židle s aktivním chlazením

Aktivní chlazení – tedy lidsky řečeno ventilátory – jsou věčným nepřítelem ticha, ale pořád i nutností, pokud má mít počítač výkon. Vypadá to, že teď se ventilátory a doslova chlazení dostaly z hardwaru do oblasti nábytku. Firmy vyrábějící různé herní příslušenství se totiž pustily už i do herních židlí (dřív by se asi řeklo kancelářských) a jedna z nich nyní tu svoji vybavila „aktivním chlazením“. Celý článok „Ventilátor dobývá nová území: přišly židle s aktivním chlazením“ »

Vodní chlazení přímo v křemíku dokáže zkrotit i 1000 W tepla

PC chladiče za posledních deset let hodně pokročily. Ale „zlepšují“ se i čipy, které mají chladit – roste TDP, teploty zhoršuje pasta pod rozvaděčem. Dobrá zpráva je, že chlazení hodně hladových čipů je problém pro celý průmysl, a tak ho řeší i výzkumné týmy univerzit. Na té v Purdue teď vyvinuli hodně radikální novinku, která údajně dokáže uchladit i čip produkující teplo s hustotou až 1000 W na cm². Celý článok „Vodní chlazení přímo v křemíku dokáže zkrotit i 1000 W tepla“ »

Teploty a chlazení budou na X299 důležitější než kdy jindy

HWCooling.net si dal za cíl zkoumat hardware s fokusem na provozní vlastnosti, tedy spotřebu, zahřívání komponent a chlazení. V posledních letech se TDP procesorů spíš snižovalo, 65W čipy se staly mainstreamem a věci, o kterých píšeme, byly o trošku míň důležité. Jenže tento týden odhalené extrémní CPU Intelu možná ukazují, že konkurence teď výrobce znovu požene k tomu, aby hardware napínali na okraj možností a bude z toho spíš horko než chladno. Celý článok „Teploty a chlazení budou na X299 důležitější než kdy jindy“ »